5 月 28 日消息，消息人士向韓媒 ZDNet Korea 透露，全球晶圓廠行業(yè)正在走出去年的行業(yè)低谷，近期整體產能利用率已達到約 70%。
半導體行業(yè) 2023 年晶圓廠開工率低于 70% 這一大關，8 英寸成熟晶圓廠的產能利用率更是只有 50~60%，但這一情況自去年底來逐漸有了改觀。
消息人士表示，按照目前的恢復速度，下半年邏輯和存儲晶圓廠的產能利用率將超過 80%，不過還是將低于此前的峰值 90%。
按類別來看，先進邏輯代工廠受益于 AI 邏輯芯片需求，產能利用率已達到 80~90%；DRAM 內存晶圓廠則由于 HBM 等 AI 內存行情良好，開工率也達到 70~80%。
NAND 閃存晶圓廠略差，仍處在略高于 50% 的水平。考慮到 AI 應用對大容量存儲的需求逐漸顯現，未來其產能利用率將保持上升勢頭。
從TrendForce 集邦咨詢近日的報告中了解到，下半年臺系晶圓代工企業(yè)的產能利用率也有望迎來新一波的提升：
其中世界先進（VIS）的產能利用率將達 75% 以上；力積電（PSMC） 12 英寸產能利用率將達 85~90%；聯電（UMC）整體產能利用率則可達 70~75%。
另一位業(yè)內人士在韓媒報道中表示，80% 產能利用率被視為晶圓廠開始新設備采購的標志，晶圓廠整體利用率的恢復有望帶動對半導體設備領域的投資。
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