中國上海——2024年1月22日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創(chuàng)新節(jié)（STIF）“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎”，以表彰其在推動創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。

　　萊迪思中國銷售副總裁王誠表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來最強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，其硬件和軟件解決方案可以滿足比以往更多的客戶應(yīng)用需求，我們很高興能夠通過Avant平臺領(lǐng)先的低功耗、功能和尺寸優(yōu)勢幫助客戶的設(shè)計(jì)再創(chuàng)新高。”

　　萊迪思Avant?平臺經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，提供以往的中端FPGA所不具備的低功耗、高級互連和優(yōu)化的計(jì)算能力。它還具備強(qiáng)大的可擴(kuò)展性，支持包括萊迪思Avant-E FPGA在內(nèi)的多個(gè)器件系列的快速開發(fā)。通過將領(lǐng)先的低功耗、尺寸和性能與針對網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用（數(shù)據(jù)處理和AI等）需求量身定制的優(yōu)化功能集相結(jié)合，萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網(wǎng)絡(luò)邊緣的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

　　STIF大會是科技領(lǐng)域最具影響力的年度盛會之一，旨在搭建多元化的交流合作平臺。全面展示科技成果，傳遞科技創(chuàng)新精神。

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