高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。
時(shí)間來(lái)到10月份，手機(jī)圈大家關(guān)注的焦點(diǎn)也開(kāi)始向全新一代的驍龍旗艦芯片轉(zhuǎn)移。有消息稱，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會(huì)，屆時(shí)將正式推出新一代安卓頂級(jí)旗艦平臺(tái)——驍龍8 Gen2芯片，而關(guān)于新芯片的一些參數(shù)細(xì)節(jié)，近期也有不少爆料。
據(jù)悉，驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu)，相較目前驍龍8+所采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)有了明顯變化，其中超大核升級(jí)為Cortex X3，性能提高了22%，大核升級(jí)為Cortex A715，性能提高了5%，小核依舊是Cortex A510，而GPU部分則有可能升級(jí)為Adreno 740，安兔兔跑分有望突破120萬(wàn)分。
這款泄露的三星Galaxy?S23是美版，型號(hào)為SM-S911U，處理器代號(hào)Kalama，采用1+3+4架構(gòu)，頻率分別是3.36GHz、2.8GHz及2.02GHz，同時(shí)搭載了Adreno?740?GPU。作為對(duì)比，驍龍8+?Gen?1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。
對(duì)比搭載驍龍8的小米12S來(lái)看，小米12S的單核跑分為1229分，多核為3706分。而根據(jù)高通官方透露的驍龍8+的數(shù)據(jù)，驍龍8+單核1333分，多核4211分。相當(dāng)于驍龍8?Gen?2相比驍龍8單核和多核都提升了24%之多，而對(duì)比驍龍8+則是單核提升了14%，多核提升了9%，提升可謂明顯。
根據(jù)爆料，三星Galaxy?S23的性能調(diào)度相對(duì)保守，國(guó)產(chǎn)機(jī)型在性能調(diào)校上會(huì)更加激進(jìn)，由此也會(huì)帶來(lái)更高的跑分，在實(shí)際的表現(xiàn)上也要優(yōu)于三星Galaxy?S23。相比驍龍8+，驍龍8?Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU?AI性能提升50%，ISP也有很大提升。
驍龍7 Plus Gen1如何能比其前代提高表現(xiàn)，答案就是在更好的制造工藝上進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，在這種情況下，這將是臺(tái)積電的4納米節(jié)點(diǎn)，它也可能被用來(lái)制造驍龍8 Gen2臺(tái)積電的4納米工藝已被證明優(yōu)于三星的4納米工藝，這將最終使新的SoC能夠以更高的持續(xù)時(shí)鐘速度運(yùn)行，從而在產(chǎn)生更少熱量的同時(shí)獲得更好的性能。
此外，這種三集群CPU配置可能與運(yùn)行在驍龍7代上的配置完全不同。 例如，主要內(nèi)核可能是Cortex-X3，與Cortex-A710相比，它的架構(gòu)完全不同。此外，我們可能會(huì)看到Cortex-A710作為黃金核心，而不是讓Cortex-A715核心在驍龍7 Plus Gen 1上運(yùn)行，因此這兩款SoC之間會(huì)有較大差異。
預(yù)計(jì)高通公司將在年度驍龍峰會(huì)期間發(fā)布驍龍7 Plus Gen1，驍龍8代也將在該會(huì)議上發(fā)布。就性能而言，這一新成員有望擊敗驍龍8代Gen 1，為2023年推出的非旗艦智能手機(jī)帶來(lái)更多價(jià)值。
最近幾代高通的芯片，表現(xiàn)都不怎么樣，特別是驍龍888、驍龍8Gen1這兩顆芯片，不僅性能一般，還發(fā)熱嚴(yán)重，再次讓高通榮獲“火龍”稱號(hào)。
而高通對(duì)手蘋果，已經(jīng)將高通甩得遠(yuǎn)遠(yuǎn)的，別說(shuō)拿A16了，只要拿出A14芯片來(lái)，就能夠比肩高通的驍龍8+，這讓高通情何以堪啊。
隨著iPhone14系列手機(jī)的發(fā)布，高通也將會(huì)發(fā)布其旗下的新一代旗艦芯片，高通驍龍8 Gen2，預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間在2022年11月中旬，根據(jù)高通方面透露的消息來(lái)看，高通驍龍8 Gen2并不單單是驍龍8 Gen1的升級(jí)版，而是從底層開(kāi)始，設(shè)計(jì)了不同的CPU架構(gòu)，在性能、穩(wěn)定性、散熱和功耗方面均有了質(zhì)的突破。
先回顧下驍龍8 Gen1 plus，屬于Gen1的優(yōu)化版，采用了臺(tái)積電4nm工藝制式，在CPU架構(gòu)方面，采用了ARM V9架構(gòu)，1+3+4的典型核心架構(gòu)，主核心采用了Cortex-X2，主頻達(dá)到了3.0GHz，主要升級(jí)了GPU的算力，據(jù)悉臺(tái)積電版本相對(duì)于三星版本來(lái)說(shuō)，CPU性能提升了7%左右，GPU提升了10%左右。
驍龍8 Gen2，雖然還是4nm工藝，但是在技術(shù)上可不是擠牙膏式的創(chuàng)新，CPU架構(gòu)上市1+2+2+3的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X3，核心頻率提升到了3.2GHz，這就意味著可以處理多種高強(qiáng)度任務(wù)，后臺(tái)處理高清視頻、多個(gè)游戲也不會(huì)有運(yùn)算壓力。同時(shí)在GPU方面，升級(jí)到了Adreno 740，預(yù)計(jì)性能可以提升10%~15%，通信方面基帶升級(jí)到了X70，信號(hào)處理能力更強(qiáng)，整個(gè)集成電路是支持衛(wèi)星通信的，不過(guò)這個(gè)還要看具體的手機(jī)企業(yè)是否會(huì)為手機(jī)適配衛(wèi)星通信。
跑分方面，驍龍8 Gen2的具體跑分還沒(méi)有出來(lái)，但是根據(jù)相關(guān)信息推測(cè)，預(yù)計(jì)最高跑分有望突破120萬(wàn)，畢竟天璣9000+的手機(jī)，跑分就達(dá)到了112萬(wàn)的樣子。不過(guò)單從參數(shù)上來(lái)看，即便是更新了CPU的架構(gòu)，以及核心數(shù)的排布。但是總體來(lái)說(shuō)，仍然是一次普通的創(chuàng)新，再加上工藝仍然是4nm工藝，可以說(shuō)在硅晶圓為基礎(chǔ)的CPU材質(zhì)上，已經(jīng)很難有較快的突破，預(yù)計(jì)3nm工藝可能要?dú)v經(jīng)3個(gè)版本迭代，2nm工藝要?dú)v經(jīng)3年以上的版本迭代了。
眾所周知，現(xiàn)在大多數(shù)用戶使用手機(jī)產(chǎn)品的時(shí)候都很難用到極致的性能，因?yàn)楹芏嘀髁鞯挠螒蚝蛻?yīng)用都只需要中端處理器的性能，高端處理器只是能夠用的時(shí)間更久一些。
無(wú)論是驍龍870處理器還是天璣8100處理器，都能夠應(yīng)付當(dāng)下市場(chǎng)中的使用需求，除非是極致的折騰用戶，或者是長(zhǎng)時(shí)間玩游戲的用戶，才會(huì)去關(guān)注性能。
但是，自從驍龍888和驍龍8 Gen1發(fā)布之后，市場(chǎng)中確實(shí)出現(xiàn)了非常多的爭(zhēng)議聲，認(rèn)為性能強(qiáng)悍的同時(shí)，產(chǎn)品本身的功耗控制應(yīng)該也要出色才可以。
在這種情況下，驍龍8+處理器發(fā)布了，不僅找到了性能和功耗控制都非常給力的中間點(diǎn)，各大手機(jī)廠商的散熱技術(shù)也得到了明顯提升。
關(guān)鍵是驍龍?zhí)幚砥髟谑謾C(jī)市場(chǎng)中的發(fā)展時(shí)間很久，也積累了很多的口碑，在這種情況下，驍龍8 Gen2處理器的期待值開(kāi)始大幅度的提升。
只因?yàn)榇饲坝邢⒎Q會(huì)在11月左右進(jìn)行發(fā)布，那么隨著時(shí)間即將進(jìn)入10月，自然有很多新的爆料信息出爐了，甚至可以說(shuō)再次被確認(rèn)了。
即8個(gè)CPU核，要變成，“1 + 2 + 2 + 3”這樣的“四叢集”CPU 架構(gòu)配置，具體來(lái)講，由1個(gè)Cortex-X3 超大核心+2個(gè)Cortex-A715 大核心+2個(gè)Cortex-A710核心+3個(gè)Cortex-A510的效率核心。
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