·該項目將成為歐洲首座碳化硅外延襯底（SiC epitaxial substrate）制造廠

·實現完全垂直整合，加強碳化硅組件及解決方案襯底供應，以助力汽車及工業客戶邁向電氣化并提升效率

中國，2022年10月8日 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）襯底制造廠，以支持意法半導體客戶對汽車及工業碳化硅組件與日俱增的需求，協助其向電氣化邁進并達到更高效率。新廠預計2023年開始投產，以實現碳化硅襯底的供應在對內采購及行業供貨間達到平衡。

這座新碳化硅襯底廠比鄰意法半導體位于意大利卡塔尼亞（Catania）現有的碳化硅組件制造廠，未來將成為歐洲首座6吋碳化硅外延襯底的量產基地，整合生產流程中所有工序。意法半導體也致力于下一步在此開發8吋晶圓。

本計劃對意法半導體推動碳化硅業務垂直整合的策略來說，是極為關鍵的一步。這項在五年內投資7.3億歐元的計劃，將由意大利政府透過國家復蘇暨韌性計劃（National Recovery and Resilience Plan）提供資金援助，全面完工后可新增約700個直接就業機會。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“意法半導體正在推動其全球制造業務的轉型升級，藉由提升8吋晶圓制造產能并強化專注于寬禁帶半導體業務，以支持我們突破200億美元營收的遠大目標。我們將在卡塔尼亞擴大營運，這里不僅是我們功率半導體專業技術的中心，也通過與意大利研究機構、大學和供貨商緊密的協力合作，整合了碳化硅的研究、開發與制造。這座新廠將成為我們碳化硅垂直整合的關鍵，強化我們的碳化硅襯底供應，協助我們提升產能，以支持汽車及工業客戶邁向電氣化并追求更高效率。”

意法半導體在碳化硅領域的先驅地位，得益于25年來專注于投入研發工作，同時擁有大量關鍵的專利組合。多年來卡塔尼亞一直是意法半導體重要的創新據點，也是其碳化硅研發及制造業務的最大基地，成功開發出許多新的解決方案，制造出更多、更好的碳化硅組件。通過構建起功率電子生態系統，包括意法半導體與不同利益相關方（大學、與意大利國家研究委員會相關的設備及產品制造商）之間長期且成功的合作關系、龐大的供應商網絡，這項投資將鞏固卡塔尼亞作為全球碳化硅技術創新中心的地位，并帶來更多未來成長契機。

意法半導體先進的量產碳化硅產品STPOWER SiC，目前由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產，封裝測試等后端制造則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉（Bouskoura）完成。基于上述制造實力，新碳化硅襯底廠的投資對意法半導體于2024年之前實現40%襯底來自內部采購的目標來說，無疑是一重大里程碑。