前言：
近年來美國聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈頭部其他國家對中國實施技術(shù)封鎖，尤其是在高端芯片制程實施技術(shù)鎖定，中國芯片產(chǎn)業(yè)的制程的商業(yè)化遭遇極大挑戰(zhàn)。
此時此刻，Chiplet這種在不突破制程的情況下，短期大幅提高芯片效能的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)整合方案對中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展具備一定的戰(zhàn)略意義。
國內(nèi)Chiplet技術(shù)發(fā)展模式不太一樣
美國的Chiplet更多的集中在像英特爾、AMD這些大的公司手中，他們是一個封閉的生態(tài)，每家公司有自己的一個Chiplet的方案和架構(gòu)。
而中國每家大芯片公司規(guī)模都不大，沒有一家公司有實力把整個Chiplet生態(tài)給打造出來，所以中國Chiplet未來是很多公司一起參與，會形成產(chǎn)業(yè)鏈分工的一個狀態(tài)。
Chiplet的技術(shù)結(jié)構(gòu)可以分為三個層次：
一是底層的工藝技術(shù)，即先進(jìn)封裝技術(shù)；
第二是構(gòu)成Chiplet的元器件、芯粒、IP以及其他如IO、供電、散熱以及相關(guān)的協(xié)議；
三是新生態(tài)。
通過這幾個層次的組合或融合，才能夠形成Chiplet的良好技術(shù)基礎(chǔ)或生態(tài)基礎(chǔ)。
Chiplet面臨兩項突出的問題，一是需要進(jìn)一步壓縮片間線路的寬度以支持盡可能高的片間互聯(lián)帶寬。
二是Chiplet尺寸快速增加，帶來很多問題（比如翹曲），非常容易出現(xiàn)芯片時效。針對細(xì)線路和大尺寸封裝需要進(jìn)一步迭代開發(fā)。
綜合來看，Chiplet的設(shè)計方法和單芯片設(shè)計方法差異很大，需要新的設(shè)計方法學(xué)的引領(lǐng)，同時還需要Foundry和OSAT 提供配套的工藝信息的支撐。
所以從EDA行業(yè)看，希望與上下游的企業(yè)一起共同打造Chiplet的設(shè)計生態(tài)。
此外，國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)中做CPU、GPU等大芯片的企業(yè)越來越多，隨著功能集成要求更多，性能要求更高，設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)也越來越大。
當(dāng)前，Chiplet產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展初期，Chiplet供應(yīng)商關(guān)心Chiplet的一次性工程費用該由誰來承擔(dān)；
應(yīng)用商則擔(dān)心是否有足夠豐富的Chiplet可以應(yīng)用，以及Chiplet產(chǎn)品的性價比能否先被驗證，存在先有［雞］還是先有［蛋］的問題。
Chiplet模式的發(fā)展還有很長的路要走，它既是一次技術(shù)升級，包括封裝測試技術(shù)、EDA工具、芯片架構(gòu)設(shè)計等，也可能帶來一次對傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)。
國內(nèi)加緊布局和生態(tài)不足
Chiplet將不同工藝節(jié)點和不同材質(zhì)的芯片通過先進(jìn)的集成技術(shù)封裝集成在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，實現(xiàn)了一種新形式的IP復(fù)用。
所以，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈中所孕育的強(qiáng)大商機(jī)成為眾廠商磨刀霍霍的必爭之地。
Chiplet很大的優(yōu)勢是IP復(fù)用，芯原股份和芯動科技這類的IP供應(yīng)商的升級和努力，將能夠幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計經(jīng)驗和資源的企業(yè)更好的自研產(chǎn)品。
Chiplet技術(shù)的實現(xiàn)必依托于先進(jìn)封裝，如SiP、2．5D／3D等，因此，國內(nèi)的封裝廠自是要抓住這波潮流。
越接近摩爾定律極限如5nm、3nm和2nm的芯片走Chiplet設(shè)計路線越有意義；再就是想用一套Chiplet來搭配高中低檔的產(chǎn)品，充分發(fā)揮Chiplet的復(fù)用能力；
生態(tài)建設(shè)是一項技術(shù)革命的關(guān)鍵，唯有越來越多的芯片設(shè)計企業(yè)開始采用Chiplet設(shè)計的時候，才能使國內(nèi)整個Chiplet生態(tài)更成熟穩(wěn)定。
實際上Chiplet本質(zhì)上還是一個集成的技術(shù)，整體性能優(yōu)秀的前提是不能有任何一個短板；
同時又加了互聯(lián)，散熱等一系列集成上的難點，所以Chiplet雖然也許能繞過一些障礙，但同時這技術(shù)本身又制造了更多障礙。
困難不妨礙Chiplet在國內(nèi)的發(fā)展
今年3月份，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、谷歌、Meta、日月光等十家行業(yè)巨頭組成UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，目前多家中國大陸半導(dǎo)體公司也加入了該聯(lián)盟。
與此同時，國際廠商Intel、TSMC、Samsung等多家公司均創(chuàng)建了自己的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，積極搶占Chiplet先進(jìn)封裝市場。
而國內(nèi)多家頭部企業(yè)已經(jīng)敏銳地嗅到Chiplet領(lǐng)域的機(jī)遇，也紛紛布局Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)。
芯原微電子、超摩科技、芯和半導(dǎo)體、芯耀輝等中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)相繼宣布加入該聯(lián)盟，UCIe迎來了首批中國軍團(tuán)。
截至目前，摩爾精英、牛芯半導(dǎo)體、芯云凌、長鑫存儲、阿里巴巴、OPPO、芯動科技等多家國內(nèi)企業(yè)已成為UCIe聯(lián)盟成員，為發(fā)力Chiplet的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了一針強(qiáng)心劑。
早在2014年，華為海思與臺積電合作的64位Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器Hi16xx，采用臺積電異構(gòu)CoWoS 3D IC封裝工藝，可以視為早期Chiplet實踐。
芯原股份基于［IP芯片化］和［芯片平臺化］兩大設(shè)計理念，推出了基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計的高端應(yīng)用處理器平臺。
芯動科技推出的首款高性能服務(wù)器級顯卡GPU［風(fēng)華1號］使用了Innolink Chiplet技術(shù)，將不同功能不同工藝制造的Chiplet進(jìn)行模塊化封裝，成為一個異構(gòu)集成芯片；
2022年4月，又率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案Innolink Chiplet。
寒武紀(jì)在2021年11月發(fā)布了其第三代云端AI芯片思元370，基于7nm制程并且是其首款基于Chiplet技術(shù)的AI芯片。
結(jié)尾：
Chiplet不僅是先進(jìn)封裝，合理的架構(gòu)設(shè)計才能和封裝技術(shù)相得益彰。
架構(gòu)設(shè)計和先進(jìn)封裝齊頭并進(jìn)，才能加速Chiplet的落地與實現(xiàn)。
部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《Chiplet概念大熱，火了IP公司》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《“風(fēng)口浪尖”的Chiplet，有人瘋狂涌入，有人劃清界限》，證券市場紅周刊：《Chiplet成為半導(dǎo)體發(fā)展新熱門方向》，36氪：《Chiplet會給半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些機(jī)會與挑戰(zhàn)？》
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
