SPICE仿真器自誕生以來，幾乎成為了所有集成電路設計人員都采用的必不可少的工具。但隨著工藝發展和電路設計復雜度的提升，我們面對的仿真需求越來越多，要處理的電路設計規模越來越大，SPICE仿真工具因而遇到了前所未有的挑戰：
仿真時間太長?
仿真的容量太大，傳統的工具都處理不了?
工藝角數目太多，不知道如何實現全面準確的驗證?
Spectre仿真平臺可以有效解決這些問題。
Spectre仿真平臺是一套完整的模擬/射頻、存儲器（Memory）和混合信號的驗證解決方案，是與 Cadence 其他流程集合提供行業領先功能的仿真器最強小隊。
Cadence? Spectre?Simulation Platform 包含多個仿真器，設計者能夠輕而易舉地在電路級、模塊級以及系統級仿真任務之間無縫切換。該平臺基于統一的語法分析、器件模型、硬件描述語言行為建模、輸入輸出數據格式等技術，仿真結果都保持一致且準確。除此之外，Spectre 仿真技術還很好地集成到其他 Cadence 技術平臺，包括:
Xcelium? Logic Simulation
Liberate? Trio Characterization Suite
Legato? Reliability Solution
Virtuoso? ADE Product Suite
Voltus?-XFi Custom Power Integrity Solution
Virtuoso RF Solution
為您提供業界最全面的跨領域仿真解決方案。
首先， 給您分享幾個典型應用案例
案例一
某知名存儲器（Memory）設計制造廠商，在仿真與驗證的過程中發現，針對一個60萬個晶體管的設計，Spectre X的精度在APS的0.21%左右，Spectre FX的提升速度更是達到了驚人的72倍。后來在擁有5百多萬晶體管的全芯片驗證過程中，Spectre FX的仿真結果在精準度和速度上的表現都相當讓人滿意。尤其在功耗驗證的情況下，速度提升在Base mode的10倍左右，占用的存儲空間更少了。
案例二
某知名模擬設計廠商，在仿真與驗證的過程中發現，針對一個99萬個電路節點、140萬寄生電容以及370萬寄生電路的后仿設計，Spectre X RF的精度在Spectre APS RF的0.1%左右 ，但Spectre X RF的速度約是APS RF的8倍，且使用的內存從之前的1200G降低到約800G。
案例三
一個包含29萬個晶體管，110萬個寄生電阻和160萬個寄生電容的先進工藝混合信號設計，工作在8 Ghz左右，在后仿時，以前的方案要跑33小時；后來采用了Spectre FX，直接加速至少2.4倍。鑒于這個成功的嘗試，用戶又在一個以前方案不能跑出正確結果的案例上使用Spectre FX。這個工作在8Ghz擁有16萬晶體管，1900萬寄生電阻和84萬寄生電容的先進工藝下的PLL，結果僅僅是Spectre FX Base Mode(最高精度)就達到了同上的效果。
基于前面兩個案例的成功嘗試，他們再接再厲，在一個先進工藝下擁有3.1萬個晶體管的混合電路上測試，工作頻率達到32Ghz，以前方案的結果是完全不被接受和不精準的。這次采用了AMS + Spectre FX的方式，數字邏輯符合預期，眼圖清晰可見，同時Spectre FX在AMS的環境里簡單易用，仿真的時間節省了不少。另外，他們發現快速模式與Base Mode的混合設置，是在其他的仿真器里不具備的獨特特點。
Spectre技術方案
多種高效仿真引擎助力攻堅克難
和Cadence 其他技術平臺很好的集成
多種高效仿真引擎助力攻堅克難
Spectre X
作為最新一代的 Spectre 技術，Spectre X 不以犧牲模擬仿真精度為代價來換取性能提升，且支持多線程多進程技術。更重要的是，與 Spectre APS 相比，Spectre? X 仿真器在使用更多CPU核基礎上可以實現更高的CPU利用率。
特有的Xscale 專利技術帶來了以下仿真速度和容量上的突破：
新的數值分析技術可求解更大的方程矩陣，且速度提升 2-3 倍，同時不會損失仿真精度。用于先進 MOS 器件和互連的建模方法經過優化，性能更是提升了額外 1.5 倍
數據處理方式的改進促進了對于內存的有效使用，因而可處理最大可達5倍于之前容量的后仿電路網表
將仿真任務分配到多個 CPU上并利用現代云計算架構實現可擴展的大規模并行仿真，可實現性能 1.5-2 倍的提升
Spectre AMS Designer
混合信號設計領域波濤洶涌，設計人員可能面臨的風險比以前增大了 10 倍。有些挑戰是顯而易見的，如漫長的模擬仿真運行時間、大量模擬設計控制序列、模式和控制位的驗證，以及復雜電源管理方案的測試驗證。
面對這些挑戰，Spectre AMS 將模擬和數字領域的所有可用技術結合起來，讓設計人員可以為客戶開發適用于該設計技術的特定流程。且無論需求定義是什么，這個方案都能滿足需求。
使用可靠的Spectre模擬仿真和Xcelium 數字仿真技術確保設計質量。
支持Virtuoso ADE Product Suite中的模擬設計流程使用模式和Xcelium環境中的數字驗證使用模式。
支持更高級別的抽象和加速仿真能實現快速周轉時間，全部可視的原理圖和更加高效的AMS debug功能，更有效地發現設計問題。
新的 Cadence MS 調試流程
Spectre FX
新一代 FastSPICE 技術的優勢：
從底層架構全新打造的FastSPICE仿真引擎，與其他 FastSPICE 仿真器相比，可擴展創新型FastSPICE架構為客戶提供了高達 3 倍的性能提升，同時具備同等的所需精度。
提供高達 32 個內核的多線程可擴展性和同級最佳的使用模式，兼顧可以預測的精度與速度。
適用于所有的FastSPICE 應用，并與現有的 Spectre/SPICE 和 ADE 流程無縫集成。
Spectre X RF
為 RFIC 電路提供準確快速的仿真結果，包括具有周期性穩態分析（PSS）、小信號和噪聲分析，以及諧波平衡 (HB) 分析功能，可在不損失精度的情況下最大限度地提高性能。借助 Spectre X 架構，HB 分析可以分布到單臺服務器或多臺服務器上的多個CPU核心，更快地完成仿真任務。
Spectre EMIR Solution
利用 Cadence Voltus?-XFi 定制功耗完整性解決方案提供專用的晶體管級的電遷移和 IR 壓降 (EM-IR) 分析，提供一站式EMIR分析方法，讓電路設計工程師專注且高效地分析EMIR。
原生內置到 Spectre 的 EM/IR
和Cadence其他技術平臺很好的集成
Spectre Integration
Spectre API 與 Liberate 集成，吞吐量比命令行使用模式提高 2-3 倍。
Spectre 仿真平臺支持通過器件和電路檢查（Checks&Asserts），并在 ADE 中提供高效的仿真數據分析方式。
Spectre CMI（通用模型接口）提供了最先進的內置器件模型，客戶可以預編譯模型和鏈接到 CMI，也可以使用編譯的 VerilogA 創建自定義模型。
Spectre Circuit Simulator 可以對Mismatch以及Process Variation進行蒙特卡羅分析，通過將 Spectre 集成到 ADE 中，實現高級統計分析。
Spectre X Simulator 添加了Legato可靠性分析的解決方案，來進行先進的老化分析、電熱分析和模擬缺陷分析。
全面的定制仿真解決方案
最后， 讓我們再來聽聽業界大佬的聲音
MediaTek公司模擬設計及技術總經理
Ching San Wu 先生:
“我們使用Spectre X仿真器仿真了先進的5G設計。即使把后仿寄生抽取產生的大量寄生參數考慮在內，所需的仿真時間縮短了7倍。這一驗證流程將為MediaTek的客戶和消費者帶來更高的收益和可靠性。
SK hynix, Inc. 計算機輔助工程主管
Do Chang-ho 先生：
“我們的 DRAM 設計需要在多個工藝角進行多次高精度芯片級 FastSPICE 仿真，以確保它們的時序、功耗和其他屬性滿足嚴苛的規范要求，同時要按時向 PC 和移動計算市場交付我們的產品。通過與 Cadence 合作，Spectre FX FastSPICE 仿真器已通過認證并部署在生產中，用于 PC 和移動 DRAM 驗證，并且將擴展到 HBM 和圖形 DRAM。Spectre FX 仿真器實現了設計方法的突破并顯著提高了生產效率。
瑞薩電子設計自動化部門，公共R&D分部，
廣泛技術解決方案事業部總監，
Nobuhiko Goto先生：
模擬仿真驗證對汽車和工業領域的先進SoC設計越來越重要。我們是最早采用Spectre X仿真器的用戶之一，并親身體驗了它帶來的10倍性能提升，且同時保持SPICE精度。我們期待在實際產品設計中使用Spectre X仿真器，滿足設計對性能和容量提升的要求。”
Cadence Spectre 平臺在超過 25 年的時間里一直是業內領先的模擬/射頻集成電路、存儲器（Memory）和混合信號的驗證仿真解決方案。我們始終致力于為客戶提供可久經驗證的準確度和性能優勢。我們不斷完善 Spectre 產品組合，為客戶帶來高精確和快速的仿真解決方案。Cadence Spectre 仿真平臺加速 SoC 設計驗證，助您實現更快的產品上市目標。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
