近日，天風國際證券最新研報顯示，聯發科和高通已經削減了下半年的5G芯片訂單。其中，聯發科中低階產品第四季度訂單調整幅度達30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%～15%。
早在頭部芯片企業削減訂單之前，手機芯片市場遇冷已經反映出來。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機貢獻的營收首次被高性能計算領域超越，占據總收入的40%；5月13日，中芯國際也發布2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機應用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。
手機市場碰到天花板
2007年，蘋果公司推出iPhone，讓智能手機市場迎來高速發展，同時帶動全球半導體行業穩步增長。自2010年起，全球半導體行業從功能手機時代走向智能手機時代，手機芯片市場的黃金時代緩緩開啟。
得益于智能手機市場的強勢驅動，2009年—2018年間，全球半導體行業的整體增速已是全球GDP增速的3倍；2020年，Siltronic 統計數據顯示，12英寸晶圓面積需求最大的終端市場就是智能手機，市場占比高達25%。
但近幾年，在疫情和地緣政治的影響下，有關“智能手機黃金時代即將謝幕”的論調越來越多。根據IDC發布的數據，2021第四季度，全球智能手機出貨量約3.62 億臺，同比下降3.2%；中國智能手機出貨量為8340萬臺，同比下降 11%，國內外市場均出現需求疲軟現象。
進入 2022 年，手機廠商出貨量的減少更為明顯。2022年第一季度，中國智能手機市場僅出貨7560萬臺，同比下滑18%，環比下滑13%。天風證券分析師郭明祺透露，目前中國主流安卓手機廠商已經削減了約1.7億部手機訂單，約占2022年出貨計劃的20%。
以全球前列的手機廠商小米為例，2022年第一季度，小米營收同比下降4.6%，凈利潤同比下降52.9%；同時，國際大廠三星今年的目標出貨量也將減少約10%，為2.75億部。排名全球前列的手機廠商尚且如此，足以說明手機廠商們最近的日子不好過。
增速下降，說明手機產業的發展正在步入高飽和期。
手機芯片要適應新變化
應用市場的需求變化影響著產業鏈上游環節。市場遇冷的信號從手機供應鏈頻頻砍單的行為中可見一斑。
近期，安卓陣營的頭部廠商已經主動砍單5G芯片。其中，聯發科中低端產品第四季度訂單下調幅度達30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%～15%。SM8475（驍龍8 Gen1 Plus）與SM8550（驍龍8 Gen2）出貨預估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30%～40%，以清庫存。
“從2022年下半年開始，全球手機芯片市場將向供給過剩轉變?！辟惖项檰柤呻娐分行母呒壸稍冾檰柍貞椖顚Α吨袊娮訄蟆酚浾弑硎荆霸谑謾C供應鏈方面，5G 芯片的訂單時間相較一般零組件和芯片的訂貨周期要更加前置。聯發科和高通下修下半年訂單，表明5G芯片手機需求疲軟現象恐將延續至明年的第一季度末。”
GfK高級分析師侯林向記者表示，各大廠商對5G拉動消費的市場預期過于樂觀，導致自身庫存水位較高，所以目前不得不削減5G芯片訂單。
手機攝像頭市場曾經非?；馃?，手機三攝、四攝的配置對CIS芯片有大的促進作用，可如今CIS芯片市場同樣出現頹勢。天風證券研究報告顯示，中國安卓手機的前五大CIS(CMOS圖像傳感器)供應商庫存已超過5.5億顆；今年第三季度，中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%～30%。侯林表示，在廠家對攝像頭的“內卷式”引導下，市場已經從最早比拼攝像頭數量，到后來比拼攝像頭參數，再到現在比拼照片質量的階段，所以近年來四攝的火熱程度有所下降，導致CIS芯片市場遇冷。
除了外界不斷變化的市場需求之外，手機芯片自身技術的發展瓶頸同樣不容忽視。目前來看，部分手機芯片產業鏈更新能力到頂，核心軟件和硬件甚至已經逼近演進極限。
TrendForce集邦咨詢分析師曾冠瑋向記者提到，殺手級APP、功能和創新應用的缺乏，以及4G與5G的用戶體驗無明顯變化等原因，導致了手機芯片市場遇冷。
元宇宙等新興技術帶來更多機會
盡管目前手機芯片的市場規模有所下降，但手機依然是一個體量很大的重要市場，有可能在今年下半年呈現出一些新的亮點。
曾冠瑋認為，從目前的情況來看，手機芯片市場再次締造出貨量高點比較困難。不過，2022下半年開始，市場會進入手機傳統采購旺季。待通脹降溫、疫情緩解、庫存調整3～6個月之后，原有的消費市場需求有望遞延到下半年。再加上非洲、東南亞市場保持穩定，與2022年上半年相比，下半年手機處理器的拉貨、備貨與出貨力道有機會逐漸回溫。
手機芯片市場是否會出現下一個白銀時代？侯林表示，手機芯片與手機市場一榮俱榮、一損同損，目前手機市場很難看到完全回暖的趨勢，所以手機芯片市場在2～3年內不會出現白銀時代。不過近年來，元宇宙概念逐漸火熱。雖然真正的元宇宙無法在短期內實現，但元宇宙概念注定會讓VR、AR等XR技術再次進入主流視野，這是移動側霸主——手機芯片的下一個新增機會點。
從更長遠的角度來看，新興技術的出現極有可能讓手機芯片市場迎來下一個白銀時代。池憲念向記者表示，從技術層面來看，5G商用已過去兩年，5G在智能手機上的滲透率已超越4G，因此需要下一代6G通信技術來進行迭代以促進革新。
此外，折疊屏的成熟應用、超大電池續航、超高清屏幕顯示、整體輕薄化、高端性能攝像等技術的發展，會在技術方面為手機市場帶來新的發展機遇。
手機品牌企業與軟硬件廠商的合作能夠推出更多智能手機創新服務。曾冠瑋向記者舉例道，與AR/VR裝置搭配的元宇宙應用、體感APP、健康監測等功能，可以通過“策略性綁定”方式，限定用戶只能在新款手機上體驗和使用，以此制造讓消費者換機的機會，為手機和手機芯片市場帶來更多機會。
消費需求的旺盛也是推動手機芯片市場增長的重要因素。池憲念提到，在應用需求端層面，全球新冠肺炎疫情的緩解會大力促進消費需求，因此疫情后的全球經濟復蘇會帶來手機芯片的下一個增長機遇。
未來的手機市場是更難但更具價值的市場。為了迎接手機芯片市場、手機市場的下一個白銀時代，終端廠商需要以高端市場為突破口，不斷進行創新。
OPPO相關負責人對《中國電子報》記者表示，手機高端市場的逆勢增長趨勢較為明顯。消費者對于高端產品，特別是新形態產品的需求有明顯增長。以折疊屏為例，OPPO的首款折疊屏Find N發布1個月預定量就破百萬，上市三個月，還是供不應求。
“突破高端市場需要真正創新的產品，自研芯片和創新形態就是突破高端市場的兩大戰略控制點。”該負責人向記者表示，以OPPO為代表的廠商應該堅持長期主義，持續在自研芯片與創新形態方面投入大量研發資源。