3月17日,國內(nèi)IC封測(cè)領(lǐng)域龍頭企業(yè)長電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,基于公司發(fā)展戰(zhàn)略和核心競(jìng)爭力提升做出的布局,公司計(jì)劃2022年固定資產(chǎn)投資人民幣60億元,以便在未來兩年內(nèi)有效幫助公司進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。
此前,長電科技的2021年非公發(fā)募投項(xiàng)目,年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn),年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目已開始生產(chǎn),具體投產(chǎn)進(jìn)度將視客戶實(shí)際需求與設(shè)備實(shí)際到位的情況而定。
據(jù)了解,長電科技是國內(nèi)封測(cè)巨頭企業(yè)之一,就在今天,長電科技發(fā)布了其2021 年度經(jīng)營情況簡報(bào),在報(bào)告期內(nèi),長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入305億元,上年同期為264.6億元,同比增長15.3%;營業(yè)利潤為31.7億元,上年同期為14.5億元,同比增長119.2%。
對(duì)于主要經(jīng)營情況,長電科技表示,2021 年度,公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,整合提升全球資源效率, 強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措,以更加匹配市場(chǎng)和客戶需求,打造業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機(jī)制,使公司各項(xiàng)運(yùn)營積極向好。
同時(shí),來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁,各工廠持續(xù)加大成本管控與營運(yùn)費(fèi)用管控,調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),全面推動(dòng)盈利能力提升。
國產(chǎn)“封測(cè)一哥”
目前來看,長電科技依舊是國內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè),全國前20大半導(dǎo)體廠商中,85%均為長電科技的客戶。
長電科技在全球擁有六大集成電路成品生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在超過23個(gè)國家、地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),擁有超過3000多項(xiàng)專利,近6000名工程師和23000多名員工。芯片成品制造基底包括位于中國的江陰濱江廠區(qū)、江陰城東廠區(qū)、滁州廠區(qū)、宿遷廠區(qū),以及新加坡廠區(qū)和韓國仁川廠區(qū)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2021年第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營收達(dá)88.9億美元,年增31.6%。其中長電科技市占率高達(dá)14.1%,位居全球第三,中國大陸第一。
長電科技長期以來的研發(fā)投入為公司帶來了極佳的成長,2017年-2021年前三季度,公司研發(fā)費(fèi)用分別為7.84億元、8.88億元、9.69億元、10.19億元、8.6億元,五年合計(jì)超過45億元。
長電科技很早就已著手布局先進(jìn)封裝的研發(fā)和產(chǎn)能。自2019年新一屆管理團(tuán)隊(duì)上任以來,長電科技對(duì)先進(jìn)封裝的投入力度進(jìn)一步提升。
在技術(shù)研發(fā)方面,長電科技不斷加大投入,2020年研發(fā)費(fèi)用同比增長5.2%,新獲得專利授權(quán)154項(xiàng),新申請(qǐng)專利180件。截至2020年底,公司擁有專利3238件,位居同行業(yè)全球第二,在美國獲得的專利1484件,其中三分之二以上與2.5D/3D集成,晶圓級(jí)封裝、高密度SiP,倒裝封裝,PoP堆疊,多芯片堆疊等先進(jìn)封裝有關(guān),核心技術(shù)涵蓋各種先進(jìn)集成電路成品制造技術(shù)。
依托先進(jìn)封裝上的優(yōu)勢(shì)技術(shù)沉淀,長電科技對(duì)于5G通信、高性能計(jì)算、汽車電子、高容量存儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝,陸續(xù)完成了技術(shù)攻關(guān)和大規(guī)模量產(chǎn),還規(guī)劃并分步實(shí)施對(duì)未來3-5年的前期導(dǎo)入型研發(fā)。今年7月,長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,并可支持未來基于chiplet的2D/2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)。XDFOI方案可基于新型無硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù),有效降低系統(tǒng)成本,縮小封裝尺寸,具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。
目前,長電科技正在汽車、通信、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域打造核心競(jìng)爭力,所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)、晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果不斷加固了長電科技的技術(shù)護(hù)城河,使其在應(yīng)用領(lǐng)域的賦能表現(xiàn)出更加強(qiáng)大的核心競(jìng)爭力。
