3月17日,國內IC封測領域龍頭企業長電科技在投資者互動平臺上表示,基于公司發展戰略和核心競爭力提升做出的布局,公司計劃2022年固定資產投資人民幣60億元,以便在未來兩年內有效幫助公司進行產能擴充。

此前,長電科技的2021年非公發募投項目,年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目已開始小批量試生產,年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目已開始生產,具體投產進度將視客戶實際需求與設備實際到位的情況而定。

據了解,長電科技是國內封測巨頭企業之一,就在今天,長電科技發布了其2021 年度經營情況簡報,在報告期內,長電科技實現營業總收入305億元,上年同期為264.6億元,同比增長15.3%;營業利潤為31.7億元,上年同期為14.5億元,同比增長119.2%。

對于主要經營情況,長電科技表示,2021 年度,公司持續聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域,整合提升全球資源效率, 強化集團下各公司間的協同效應、技術能力和產能布局等舉措,以更加匹配市場和客戶需求,打造業績長期穩定增長的長效機制,使公司各項運營積極向好。

同時,來自于國際和國內客戶的訂單需求強勁,各工廠持續加大成本管控與營運費用管控,調整產品結構,全面推動盈利能力提升。

國產“封測一哥”

目前來看,長電科技依舊是國內領先的封測行業龍頭企業,全國前20大半導體廠商中,85%均為長電科技的客戶。

長電科技在全球擁有六大集成電路成品生產基地和兩大研發中心,在超過23個國家、地區設有業務機構,擁有超過3000多項專利,近6000名工程師和23000多名員工。芯片成品制造基底包括位于中國的江陰濱江廠區、江陰城東廠區、滁州廠區、宿遷廠區,以及新加坡廠區和韓國仁川廠區。

根據TrendForce集邦咨詢數據統計顯示,2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元,年增31.6%。其中長電科技市占率高達14.1%,位居全球第三,中國大陸第一。

長電科技長期以來的研發投入為公司帶來了極佳的成長,2017年-2021年前三季度,公司研發費用分別為7.84億元、8.88億元、9.69億元、10.19億元、8.6億元,五年合計超過45億元。

長電科技很早就已著手布局先進封裝的研發和產能。自2019年新一屆管理團隊上任以來,長電科技對先進封裝的投入力度進一步提升。

在技術研發方面,長電科技不斷加大投入,2020年研發費用同比增長5.2%,新獲得專利授權154項,新申請專利180件。截至2020年底,公司擁有專利3238件,位居同行業全球第二,在美國獲得的專利1484件,其中三分之二以上與2.5D/3D集成,晶圓級封裝、高密度SiP,倒裝封裝,PoP堆疊,多芯片堆疊等先進封裝有關,核心技術涵蓋各種先進集成電路成品制造技術。

依托先進封裝上的優勢技術沉淀,長電科技對于5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應用領域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進封裝,陸續完成了技術攻關和大規模量產,還規劃并分步實施對未來3-5年的前期導入型研發。今年7月,長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,并可支持未來基于chiplet的2D/2.5D/3D異構集成技術。XDFOI方案可基于新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術,有效降低系統成本,縮小封裝尺寸,具有廣泛的應用場景。

目前,長電科技正在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應用領域打造核心競爭力,所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統級封裝(SiP)技術、晶圓級封裝(WLP)技術、倒裝芯片封裝技術等。在集成電路成品制造領域取得的創新成果不斷加固了長電科技的技術護城河,使其在應用領域的賦能表現出更加強大的核心競爭力。