芯片測試貫穿于半導體研發到量產的全部過程，是半導體制造無法繞開的一環。雖然近些年半導體工藝的演進速度放緩，但因為制造工藝的精細和芯片內部結構的復雜，使得測試和驗證的復雜程度大幅提升。
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新工藝，新挑戰
隨著制作工藝越來越先進，芯片上的晶體管集成度也越來越高。為數量暴增的晶體管進行測試勢必會造成芯片測試時間的增加。另外，模擬和射頻芯片測試過程中模擬測試占比重較大，且在測試之前需在內部進行trim調整，這樣會帶來額外的測試時間，測試時間的增加，就意味著更高的測試成本。Wafer yield也是先進工藝帶來的一個挑戰， wafer的初次yield不斷下降。越來越復雜的芯片也讓每顆芯片的Die size不斷增加，進而增加芯片的失效概率。
泰瑞達的應對之道
作為ATE領域的領軍企業之一，泰瑞達（TERADYNE）擁有雄厚的技術積累和完整的半導體測試解決方案。過去多年中，泰瑞達已經推出了多款測試設備，包括測試低成本解決方案J750和用來應對更高級別測試需求的UltraFLEX系列。
泰瑞達銷售副總經理黃飛鴻介紹表示：“日新月異的終端市場在拉動芯片需求大幅增長的同時，也對測試平臺有了更嚴格的要求。” 為了應對 “量產數據激增”、 “量產測試時間大幅延長”等諸多新型挑戰。泰瑞達旗下產品UltraFLEXplus高性能SoC測試平臺應運而生，并利用 UltraFLEX 過去 15 年累積開發的測試 IP，使產能和工程效率的得到了跨越式的改善。
泰瑞達的測試解決方案及適用范圍示意
多維度升級，滿足新興測試需求
UltraFLEXplus平臺對芯片測試接口板設計進行了完全革命性的改進，采用Broadside技術可使接口板的應用區域擴大，同時降低接口板PCB層數。通過簡化原本復雜的 DIB布局，實現更快的上市時間、和更高的PCB良率。
UltraFLEXplus系列還增加了工位數，并通過提高并行測試效率來減少多工位測試時間開銷，從而滿足測試需求。減少測試單元的數量可以最大程度降低總制造成本。除此之外UltraFLEXplus 引入了創新性的PACE運行架構，實現板卡控制下放，提升處理效率，以最小的工程量創造出最高的測試單元產能。可助力工程師更快、更好地完成更繁重的測試任務。
黃飛鴻表示：“值得一提的是，J750、UltraFLEX以及UltraFLEXplus三款產品均使用統一的測試軟件平臺IG-XL，這就意味著工程師開發的程序可以輕易在上述設備間實現無縫遷移，這無疑將簡化開發難度、縮短開發時間，測試工程師能夠以更少的工作量將更高質量的新測試程序發布到量產環境中。”
IG-XL 軟件、獨有的 PACE 架構和 Broadside 應用接口的完美結合，使得新一代測試平臺UltraFLEXplus無論是測試效率，測量精準度，各方面指標都有極大的提升。
目前，UltraFLEX測試平臺全球裝機量已經達到5000套，而IG-XL軟件平臺裝機也超過了12000套。泰瑞達具備豐富的市場驗證經驗，在UltraFLEXplus新平臺發布一年半以來，全球裝機量已接近600套，并以其優異的表現得到了市場的青睞與客戶的認可。
