12月31日消息，近日，比亞迪半導體市場經理孫允帥在第三屆硬核中國芯領袖峰會暨汽車芯片技術創新與應用論壇上透露，目前，比亞迪半導體基于高密度Trench FS的IGBT 5．0技術已實現量產。該技術采用了微溝槽結構及復合場中止技術，實現了超低的導通損耗和開關損耗，并且由于經過極致調教的復合場終止技術，實現了軟關斷。

據了解，比亞迪半導體是國內知名的車規級半導體龍頭企業，前身是2003年比亞迪組件的汽車半導體事業部。2004年，比亞迪半導體事業部以比亞迪微電子為名正式注冊成立。2005年，比亞迪半導體開始組件IGBT研發團隊，正式布局IGBT產業。如今，比亞迪半導體是目前國內唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的企業。

在汽車領域，比亞迪半導體依靠在車規級半導體研發應用的深厚積累，持續為客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器等多種車規級半導體產品，，致力于打破國產車規級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。

實力強勁，比亞迪半導體欲上市

值得一提的是，在今年10月，比亞迪股份有限公司曾發布公告稱，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業板上市。

目前，國內的新能源汽車產業市場發展勢頭依舊迅猛，在2025年中國新能源車銷量將達到654萬輛，滲透率為21％，受益于新能源產業的發展，預計到 2025 年，車載功率半導體市場規模可達 164 億美元。

而比亞迪半導體最核心的產品就是IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器等車規級功率半導體器件。

據公開數據顯示，比亞迪半導體2020年度總營收為14．41億元，其中，功率半導體營收占比最大，營業收入達4．61億元，占總營收的32％，目前，比亞迪半導體已經進入康汽車、宇通汽車、福田汽車、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系，但主要營收還是源于比亞迪集團。

目前，比亞迪半導體的功率半導體器件產能充足，銷量持續見長。2021年上半年，比亞迪的功率半導體器件產能130萬個，產量110．52萬個，產能利用率達85．02％，產銷率為99．88％。

據Omdia統計，在車規級IGBT市場領域，比亞迪半導體擁有全產業鏈強勁的IDM實力，目前已經處于國內第一、全球前三的位置，市占率達到19％，國內市場僅次于英飛凌。

另外，在今年12月23日，比亞迪半導體位于山東的首條8英寸高功率芯片生產線已經完成全線設備調試，成功實現量產，該芯片產品擁有完全獨立的自主知識產權，達到了國際先進水平。

IGBT仍是新能源汽車核心功率器件

IGBT，全稱是“絕緣柵雙極型晶體管”，是一種由雙極性晶體管（BJT）和絕緣柵場效應管（MOS）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，同時擁有BJT的導通電壓低、通態電流大等優點和MOS的開關速度高、控制功率小等優點。

IGBT作為能源轉換和傳輸的核心器件，具有高效節能、高電壓、大電流、高頻率和易于開關等性能，適用于各類需要交流電和直流電轉換及高低電壓轉換的應用場景，可提高用電效率和質量，被廣泛應用在消費電子（汽車電子、家用電器、變頻白色家電）和工業（軌道交通、智能電網、交通運輸）領域。

一直以來，IGBT芯片因其設計門檻高、制造技術難、資金投入大的特點，被業內稱為電動汽車核心技術的“珠穆拉瑪峰”。

對于新能源汽車來說，IGBT主要應用于電控系統，直接控制驅動系統直、交流電的轉換，決定了車輛的扭矩和最大輸出功率等。車規級IGBT通過決定驅動系統的扭矩和最大輸出功率來直接影響新能源汽車加速能力和最高時速。

據了解，在新能源汽車所需要用到的功率半導體器件中，IGBT占比約8成，占整車成本的7％～10％，同時占充電樁成本的20％。一臺新能源汽車中，如果前后雙電機、車載充電機和電動空調都搭載IGBT芯片，那么一臺車將需要用到48個IGBT芯片。

國產功率半導體廠商發力搶占IGBT市場

根據中汽協最新的數據顯示，截止2020年年底，國內新能源汽車累計產量達136．6萬輛，同比增長7．5％，而IGBT作為新能源汽車核心零部件，需求量也因此受益。2020年，國內新能源汽車和充電樁市場帶動近兩百億IGBT模塊的需求。

同時，中國還是全球最大的IGBT市場，功率半導體占世界市場50％以上。不過，與龐大的市場相比，國產IGBT企業的市占率明顯落后于大型外資跨國企業。目前，國內的中高端MOSFET及IGBT主流器件市場上，90％主要依賴進口，基本被國外歐美、日本企業壟斷。

在國內的車規級IGBT市場里，英飛凌具有絕對的壟斷地位，市占比高達58．2％，相比2016年33％的市場占比，其市場地位又得到了進一步的提升。

不過，隨著國內新能源產業的發展，國家也越來越重視新能源汽車核心零部件IGBT產業的發展，近日，為加強國內集成電路產業的發展，中央網絡安全和信息化委員會印發《“十四五”國家信息化規劃》。

《“十四五”國家信息化規劃》明確指出，要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。

在國家明確發展風向的同時，國內多家功率半導體企業也開始發力，準備奪回國內IGBT領域的市場份額。

斯達半導是國內最大的第三方IGBT制造廠，也是切入主流整車廠最多的功率半導體公司。在9月24日，斯達半導宣布定增獲得發審委通過，將募資35億元用于IGBT芯片、SiC芯片的研發及生產。預計將會達成6英寸IGBT產能30萬片／年， 6英寸SiC芯片產能6萬片／年。

士蘭微是目前國內為數不多的IDM模式半導體產品公司。在IGBT領域，士蘭微建在杭州錢塘新區的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位，其8英寸生產線產能6萬片／月；12英寸產能正在擴產，預計2021年底可達 3．5－4萬片／月的產能，且還有一條12寸線即將實現量產。

而比亞迪半導體通過多年的技術積累，在IGBT領域已經追趕上國際水平，目前已經成長為中國IGBT市場份額第二大企業，占有19％的市場份額。

相較于其他類型的車規級半導體器件，國內芯片廠商正在自研的功率半導體不受代工工藝先進制程制約，從技術層面來看，國內車規級功率器件廠商提供的產品已經達到國際主流水平。

但是由于車廠更信任原有供應鏈體系，因此 國內芯片廠商普遍都面臨著下游車廠信任的問題，國內的功率器件廠商雖然在IGBT領域有所建樹，但要想獲得更多的市場份額，還需要繼續努力，提高自身的技術水平，贏得車廠的信任。