“經過10個多月的建設，目前主體廠房已基本完工，眼下我們正在抓緊進行設備安裝和調試。”作為2020年世界制造業大會簽約項目，沛頓存儲預計今年年底建成投產，為合肥集成電路產業鏈再添重要一環。
去年4月，深科技全資子公司沛頓科技與合肥經開區簽署戰略合作框架協議，投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。當年10月，沛頓科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯共同投資成立合肥沛頓存儲科技有限公司。
據了解，沛頓存儲項目總投資約100億元，占地約178畝，一期建成投產后預計年產能144萬片晶圓。
該項目于2021年3月啟動建設，6月實現一期封頂，今年10月舉行首線設備搬入儀式，主要要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務，專注于動態隨機存儲器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和內存模組制造業務。
沛頓存儲總經理廖玠誠介紹，“之所以選擇合肥新橋，一方面是靠近客戶，方便出貨，另一方面因為新橋聚集了很多配套的供應商，產業協同聚集效應明顯，有利于節約企業成本，幫助我們在芯片封測領域爭做中國第一。”
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