如今全球“芯片荒”的影響是越來越廣泛了，代工企業(yè)受困于產(chǎn)業(yè)鏈的原料供應不上，無法完成既有的產(chǎn)能。不過，對于代工行業(yè)來說，尤其是對芯片代工的追逐力度卻絲毫沒有減少。目前芯片制造能力最強的是臺積電，三星緊隨其后，英特爾也表示將重返代工市場，并且計劃投資頗豐。

近日，有媒體報道稱，三星計劃到2026年，將芯片代工產(chǎn)能提高至目前的3倍，也就是再提高兩倍。據(jù)悉，三星電子將提高平澤S5工廠極紫外光刻機生產(chǎn)線的產(chǎn)能，也計劃在美國新建一座工廠，滿足客戶日益增長的芯片代工需求。

早在2019年年底，市場就有消息稱三星電子計劃未來十年投資1160億美元，發(fā)展芯片制造業(yè)務。而在今年5月份，又有報道稱三星電子計劃到2030年，在非存儲芯片領域投資171萬億韓元，也就是約1455億美元，非存儲芯片領域，就包括芯片代工。

不過，在全球芯片荒不斷波及到更大市場范圍時，美國政府對臺積電和三星電子都出手了，2021年9月下旬，美國商務部要求主要芯片公司和汽車制造商共享商業(yè)信息，以應對全球芯片危機，美國總統(tǒng)拜登也發(fā)布行政命令以確保和加強美國關鍵產(chǎn)品的供應鏈。雖然臺積電和三星電子都曾表示，不會把商業(yè)機密透漏給美國政府。不過，日前，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子預計將在11月8日前向美國政府提交有關其芯片業(yè)務的信息。

據(jù)悉，美國政府需要這些芯片廠商提供的信息包括芯片庫存、技術節(jié)點以及定價、客戶、銷售記錄等敏感商業(yè)機密。此外，美國商務部長Gina Raimondo曾警告稱：“如果企業(yè)不回應這一請求，那么我們的‘工具箱’里還有其他工具，要求它們向我們提供數(shù)據(jù)。”

在芯片制造領域，三星屬于全球的頂尖企業(yè)之一，其最新的財報顯示，2021年第三季度該公司營收為73.98萬億韓元（約合4043億元人民幣），同比增長10%；其中，半導體業(yè)務總收入為26.41萬億韓元（約合1443億元人民幣），營業(yè)利潤為10.06萬億韓元（約合550億元人民幣）。

除了臺積電和三星之外，英特爾原本是芯片制造市場頂級勢力之一，近年來被臺積電和三星電子超越，英特爾一度也陷入低迷。不過，英特爾計劃重返芯片代工市場，并對這個市場的發(fā)展前景充滿期待。

在英特爾公布的最新三季度財報顯示，截止9月25日，英特爾在該季度的總營收為191.92億美元，同比增長5%；凈利潤為68.23億美元，同比大漲60%。英特爾計劃重返芯片代工市場，并對未來移動處理器這塊“大蛋糕”充滿了信心。要知道，英特爾曾經(jīng)是第一個進入14nm時代的企業(yè)，但后續(xù)的技術進步一直沒有大的突破，讓臺積電和三星趁機獲得了市場發(fā)展機會，并一舉超越。

經(jīng)過痛定思痛之后，英特爾如今開始調(diào)整自己的策略，其中，最大變化就是全面開放代工業(yè)務，并為此計劃投入資金擴建、新建工廠。英特爾CEO基辛格更是表示希望能夠贏回蘋果電腦芯片業(yè)務，以及許多其他業(yè)務。在先進制程方面，英特爾公布了改名后的發(fā)展路線：10nm之后是Intel 7，接著是Intel 4，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，同時“發(fā)狠地”表示在2025年重登王座，奪回領先的制程地位。

三星電子此前也宣布，將在2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝，在2025年，基于全新的GAA納米片結構進化出的MBCFET（多橋-通道場效應管）讓2nm工藝量產(chǎn)。臺積電也表示，臺積電2025年會推出2納米芯片，臺積電認為新產(chǎn)品在未來會維持領先優(yōu)勢。

相對于芯片代工巨頭們紛紛表示在2025年讓2nm工藝開始量產(chǎn)，但如今還是保持著最先進的5nm制程工藝，3nm工藝并沒有如想象的那么快。按照臺積電前段時間公布的工藝路線圖，臺積電的3nm會在2022年量產(chǎn)，但是交貨給客戶，可能會到2023年初去了，比預計的晚3-4個月。也就是說明年如果蘋果公司計劃在iPhone 14上使用最新的3nm技術看來是不可能了。

按照芯片工藝的進程，10nm后就是7nm，再是5nm，再是3nm，再是2nm。在臺積電的3nm可能“難產(chǎn)”的時候，三星在3nm方面，或許會早先一步。三星計劃明年就會交貨3nm的芯片，三星的3nm采用的是GAAFET晶體管技術，而臺積電還是沿用老的FinFET技術，因此三星的優(yōu)勢或許更明顯一些。到了2025年，三星、臺積電和英特爾之間會不會有一場大戰(zhàn)？