據Yole披露，在諸多因素的推動下，汽車行業正在正在經歷戲劇性的變化。

　　由以下因素導致的芯片短缺許多活動始于 2020 年 11 月，并且可能持續到 2022 年下半年之后。直接后果是芯片漲價高達 20% 和中斷在供應鏈中。

　　2021年，多國宣布通過汽車排放，積極進取減少二氧化碳的計劃電氣化。因此，在接下來的 15 年里，原始設備制造商將不得不轉移大部分生產從 ICE（內燃機）汽車到全球范圍內的 EV/HEV。這種演變，疊加 C.A.S.E. （連接、ADAS、共享、電氣化）的影響，將帶來更多半導體需求，將有利于新進入者的到來。例如蘋果、華為和索尼等廠商將會成為汽車半導體領域的重要角色。

　　順應這一趨勢，IC組裝企業（富士康、Magna Fisker……）將自己聚焦在汽車組裝，并計劃改變當前供應鏈。OEM 很可能會成為“無晶圓廠”，而IC組裝商將多元化進入汽車行業。這反過來又會影響供應鏈，因為原始設備制造商將不得不直接與芯片廠商，向消費者學習行業，并保持“緩沖庫存”。

　　最后，中國正在加劇競爭汽車行業，在這兩個領域都進行了大量投資汽車和半導體。這將改變產業格局戲劇化。

　　Yole進一步指出，汽車半導體的價值（在芯片層面）將從 2020 年的344億美元增長到

　　2026 年的785億美元，期間的復合年增長率高達 14.75%。最大的增長將由向電氣化的重大轉變帶來。在電動汽車中。一輛汽車所用到的半導體今天平均價值 450 美元，但到 2026 年，它將是 700 美元。

　　汽車發展是由C.A.S.E. （連接、ADAS、共享、電氣化）的技術驅動，我們預測了 C.A.S.E. 不同環節的市場趨勢：

　　 Connectivity: 2020年為$32,7B in 2020, $54.8B in 2026 –14.6% CAGR

       ADAS: $33.3B in 2020, $60.3B in 2026 – 6.5%CAGR

       Sharing: $0.2B in 2020, $3.4B in 2026 – 10.4% CAGR

       Electrification: $6.6B in 2020, $28.8B in 2026 –53.5% CAGR

　　按照這個數字，CASE市場到2035年將創造高達3180億美元的市場驅動。

　　屆時，汽車領域的晶圓出貨量將從 2000 萬片增長到到超過 4500萬片，其中 8 英寸是最常用的晶圓尺寸。20nm及以下節點將由ADAS和信息娛樂應用驅動。

　　今天，大多數汽車用晶圓是使用130/180 nm工藝生產，前沿的技術非常稀缺。但是 40nm 和 28nm 工藝用于ADAS（Mobileye EyeQ3 和 EyeQ4）和自動駕駛。用于信息娛樂和 ADAS 的內存則使用 10-14 nm工藝。未來7nm可用于高級駕駛輔助系統。目前芯片短缺主要影響40-180nm 范圍內的節點。

　　電動汽車和自動駕駛技術的發展自然會吸引整車廠和一級組件供應商。如Nio、Xpeng 和 Lucid Motors 等原始設備制造商最近才進入這個行業。此外，汽車半導體也將迎來其他參與者，消費行業的半導體廠商也將進入該領域。

　　在這場完全自主的競賽中，大型原始設備制造商擁有許多資源——比如大眾汽車將自己開發必要的軟件或合作或收購機器人車輛公司。資源匱乏的通用 OEM預計將依靠 Tier-1 來開發基本的自動駕駛功能，這些Tier-1 必須掌握相機、雷達、激光雷達傳感器和計算。

　　來到半導體方面，如高通、英偉達、和英特爾-Mobileye，正在重新定位自己。而采取的方式包括收購，以確定自己在自動駕駛系統中的地位。例如，高通可能很快會收購 Veoneer鞏固其在汽車行業的地位。

　　來自消費品行業的公司，像蘋果、華為或小米一樣，也在進入市場。根據他們的策略，他們只能開發自動駕駛部分或整個電動汽車，就像華為正在做的那樣。富士康，以其在 Apple 中的組裝作用而聞名供應鏈，他們正在與多家公司合作，例如 Apple 和 Stellantis，并且正在增加其汽車相關業務。類似富士康這樣的分包商正在增長，并且Fisker 和 Magna 最近的合作伙伴關系表明，麥格納將入局組裝汽車。

　　在未來，我們可能會看到新的汽車原始設備制造商沒有廠商，而是轉向依賴經驗豐富分包商。

　　COVID-19 危機強調了半導體在汽車中的重要性日益增加。來自半導體和軟件方擁有雄厚的財力的去特可以收購一些 Tier-1 或 Tier-2s 的公司。這可能會重塑汽車行業的未來幾年的格局。