高速激光微加工通常需要旋轉激光束以切割和加工超過激光束直徑的孔，該工藝一般通過高速旋轉的轉鏡實現。

　　轉鏡使用旋轉的導光結構以入射激光束為軸的通過平面透鏡旋轉，實現反射激光束切割加工的目的，通過調整平面透鏡與入射激光束的角度即可實現不同孔徑加工的目的。

　　該種加工方式的結構和原理較為簡單，且激光的能量損失小，具有一定的加工優勢。

　　但是由于在加工時，反射激光束不是以直角射入工件，而是有一定的傾斜角，因此加工后的孔徑內表面為錐形面而非直孔，因此難以滿足實際需求，因此需要對其進行一定的優化。

　　也可以通過使用楔形棱鏡的方式代替平面鏡，對入射激光束進行反射，該工藝可以一定程度上改善錐形孔問題，但并不能避免。

　　因此，在新階段，也有人應用旋轉組合棱鏡進行改進。這種結構是通過將兩個楔形棱鏡以斜面平行放置的方式對入射激光以軸線進行反射，該結構可以將激光束以直角射入加工件，因此避免了錐形孔的問題。

　　高速激光微加工技術原理

　　高速激光微加工是利用激光的高溫特性對物質進行加工的一種技術，可以進行切割、焊接、打孔、表面微加工等工藝。

　　作為現代高端加工技術廣泛應用于多個領域，可以有效提高加工的質量、精度、自動化程度，并且可以減少污染、 節約材料損耗、降低勞動力消耗以及降低加工成本。

　　由于高速激光微加工技術易于使用，具有能量密度高、加工對象范圍廣的特點，因此已經在多個行業普及應用。

　　在高速激光微加工過程中需要通過激光束與材質表明的相對運動完成加工工藝。在激光加工中，照射高能量密度的激光束的目的是使材料熔化，從而防止氣化、切斷和焊接等問題。

　　開始的激光加工主要用于低功率微焊接，具體的焦點是高強度的激光輸出，使用激光透鏡進行聚焦，氣溫可達 100000 攝氏度，任何材料都可以熔化并立即蒸發，達到開孔和切割的目的，激光加工技術通常用于焊接材料以達到產生光能的熱效應。

　　高速激光微加工技術特點

　　高速激光加工技術使我們的生活變得非常美好，與傳統加工技術相比具有太多優勢?，F在已被廣泛使用，并且很容易適應新產品，已經成為社會的主流加工技術之一。

　　如今，越來越多的企業開始采用高速激光微加工技術，因為它涵蓋了光學、機械、電子、材料和其他學科。

　　高速激光微加工技術的工作環境非常簡單，適應性非常高只需激光器可以正常工作即可應用，不需要其他設備和材料即可實現長期連續加工的目標，而且自動化程度高，人工干預要求低，可以在計算機技術結合應用與數控加工領域，非常方便。

　　主要有如下特點：

　?。?）高速激光微加工效率高：由于激光束的能量密度非常高且熱影響區很小，因此加工效率非常高，可以實現對各類材料進行加工的目的。

　?。?）無須機械接觸：使用高速激光微加工，不需要直接接觸被加工材料，且無須機械作用，因此可以有效提高材料的利用率，降低材料損耗，也因此，導致的加工廢物較少， 污染降低，對環境的影響低。

　?。?）激光直寫：激光直寫技術可以克服傳統加工模板的局限性，并且可以基于加成法和減成法以統一的方式完成加工。高速激光微加工技術的技術集成度非常高，特別適合小尺寸集成電路的生產、批量和快速試生產的要求。

　　（4）激光技術與計算機集成系統的結合：通過將高速激光微加工技術與集成的計算機制造系統相結合，可以確保加工更加準確，還可以確保高速激光微加工技術易于導向和 聚焦，從而使用戶可以頻繁地更改不同的加工方式以適應加工要求。

　　解決激光加工領域中相關問題的儀器

　　高功率激光在切割、焊接、表面熔覆與合金化、表面熱處理、新材料制備等方面得到了廣泛應用，其光束特性是影響激光加工質量重要的因素之一。由于激光能在工件上發射精確的功率密度，大多數高功率焊接和切割激光器都利用了激光的這種精密性。為了保證使用過程中精度的持續性，監控激光的性能非常重要。

　　基于CCD/CMOS相機法研發的光束質量分析儀，體積小，使用便捷，不會與激光器接觸，不會改變激光光路，測量結果準確。

　　可以直接顯示激光光束橫截面光強圖像，ROI跟隨，質心位置，光斑大小，三維顯示等。USB3.0接口，數據傳輸穩定，實時檢測，分析光斑，能夠有效地評價激光光束質量，診斷激光器狀態，可以替代進口產品。

　　這款產品上市以來，產品質量和功能已得到多家企業認可。