IT之家 7 月 14 日消息 據財聯社，上海市人民政府辦公廳印發《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》，提出要推動骨干企業芯片設計能力進入 3 納米及以下，加快第三代化合物半導體發展等。
該規劃提出，以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。
在芯片設計方面，加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G 核心芯片等，推動骨干企業芯片設計能力進入 3 納米及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，支持新型指令集、關鍵核心 IP 等形成市場競爭力。
在制造封測方面，加快先進工藝研發，支持 12 英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，加快第三代化合物半導體發展。
IT之家了解到，不僅在芯片方面，該規劃還在新能源車方面描繪出藍圖。規劃提出，到 2025 年，顯著提升新能源汽車產業競爭力，新能源汽車年產量超過 120 萬輛，產業規模突破 3500 億元。
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