華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業專用芯片，主要配套網絡和視頻應用，并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。

麒麟芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

只要一說起國產芯片，華為海思、紫光展銳、中芯國際、上海微電子等知名國產芯片企業，也是成為了目前熱度最高的企業之一，其中華為海思也更是目前國內研發實力最強的企業之一，成為了國內唯一具備了研發5nm工藝制程芯片的的企業，在高端旗艦手機芯片市場上，唯一能夠和三星、高通、蘋果等巨頭對抗的國產芯片企業，尤其是在5GSOC領域，面對三星、蘋果、高通等芯片巨頭都能夠實現技術領先，可以說華為海思芯片，確實會也是值得我們敬佩。

但我們回顧華為麒麟芯片的研發歷程，在2021年的3G時代，華為海思推出了第一代海思K3手機芯片，同時也更是大陸第一款通過微軟LTK測試的CPU，所以華為也希望能夠通過高性價比，低投入;低功耗，高集成度等優點;成為廣大手機廠商的最佳芯片平臺解決方案;但最終也因為海思K3芯片在功耗、發熱等方面表現不太理想，即便后續推出的海思K3V2、K3V3等芯片，都難以讓華為自己內部員工以及廣大消費者滿意，所以華為海思所研發的手機芯片一度也成為了“燙手山芋”;

近日，專業市場研究機構 Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手機芯片(AP)的相關數據。

其中讓人嘆息的是華為麒麟芯片，目前的市場份額已經跌至5%了，與2020年一季度的12%的份額相比，跌了近60%，至于原因嘛，大家都懂的，不用多解釋了。

2020年一季度的數據，外圈是2021年一季度數據。華為已經從曾經的12%下滑至現在的5%了。

而大贏家則是聯發科，從24%的份額，增長至35%了，打敗高通一躍成為了全球第一名。而高通從31%跌至29%，排名第二名，之后是蘋果從14%，提升至17%，排名第三，接著再是三星，華為、展銳。

而從數據也能夠看出來，華為麒麟芯片下滑后，真正搶走華為芯片市場的，是聯發科、蘋果，這兩家都是大贏家，高通沒有撈著什么好，份額還下滑了，算不上贏家。至于三星為什么份額也下滑了，不是因為三星沒撈著好，事實上三星的手機銷量在增長，但由于三星越來越多的采用了高通的芯片，所以自己芯片份額還下滑了。

大家都知道，在西方持續的打壓下，華為面臨著十分巨大的壓力，所以不得已將榮耀出售了。徹底脫離華為的榮耀手機，今年以來雖然也是發布了一些新機，但是并不受歡迎，在即將到來的榮耀50系列，此前的機型都是搭載聯發科處理器，包括榮耀V40，V40輕奢版，Play5系列，加上定價還有點高，頻頻被網友吐槽高價低配。

確實大家更喜歡搭載麒麟芯片的榮耀手機，像在當前火爆的電商618活動中，榮耀去年發布的一款采用麒麟處理器的5G手機，即便已經過去一年了，而且也僅降價100元，但是比起今年自家發布的搭載聯發科芯片的手機，銷量也是更受歡迎。這款手機就是榮耀X10，時隔一年的榮耀X10，在前幾天里，單品銷量一度超過了蘋果iPhone12。

華為正式發布了鴻蒙OS之后，引起了全球的關注。

華為鴻蒙OS發布之后，制定了一個鴻蒙OS的升級計劃，被稱為百機計劃。從華為鴻蒙OS的升級計劃中不難看出，所有在升級計劃中的華為手機或者是榮耀手機，都是搭載了麒麟處理器的手機。

而華為麒麟芯片由于受到產能的限制，無法再繼續生產，所以華為面臨麒麟芯片短缺的問題，并且華為手機也是賣一臺少一臺。

由于美國對華為芯片的打壓，華為的麒麟芯片無法量產，由此導致了以麒麟芯片作為重要賣點的華為手機、榮耀手機面臨無“芯”可用的局面。

雖然華為在美國發布禁令之前儲備了800萬左右的麒麟芯片，但是這個儲備量對于每年要消耗幾億支芯片的華為手機、榮耀手機來說只是杯水車薪。加上禁芯令引發的愛國潮，以及華為推出的MATE40系列手機大受顧客推捧，手機產量嚴重供不應求。為保證華為品牌手機的銷售，只能將芯片優先供應華為手機，因此榮耀手機就沒了芯片。

想解決這一困境的方法有兩個：1、美國解除制裁，臺積電獲得恢復生產麒麟芯片的權限;2、其他芯片廠商，如：高通、聯發科等獲得向華為供貨的許可證。

這兩個方法之中，讓臺積電恢復生產，似乎不太可能，意味著美國自己打自己臉;第二個方法，是最有可能拯救華為手機業務的方法。

最近華為的鴻蒙2.0發布會中，推出了一款搭載驍龍870處理器的平板，也基本官宣了華為和高通合作這一事實。