中國·上海，2021年3月17日上海慕尼黑電子展召開在即！Bostik——全球領先的膠粘劑專家！將在本次盛典隆重推出——專為日新月異的電子行業傾心打造的全新創新工程解決方案！

　　來自Research and Markets的數據顯示，中國依然是亞太地區電子制造業的主力，是推動行業綜合平均增長率（CAGR）飛漲的引擎。電子產品制造業所需的工業膠粘劑和墊圈是典型的高附加值產品，是生產組裝消費型電子產品（如智能手機和筆記本電腦）、電動汽車、醫療器械和電子設備必不可少的輔料。

　　如今，電子技術飛速迭代、日新月異，工程師迫切需要更先進的膠粘劑來滿足更精細、更復雜的設計。于此同時，在滿足更加嚴苛的環境、健康和安全法規要求的同時，膠粘劑還應具備適用范圍更廣和固化速度快的特點。

　　Bostik開發的瞬干膠粘劑和墊圈解決方案，能夠有效的改進生產工藝，顯著提升用戶體驗。本公司即將2021年上海慕尼黑電子展上，推出品種豐富的高性能解決方案。

　　此系列產品包含Born2Bond? FLEX, Born2Bond? LIGHT LOCK, Born2Bond? STRUCTURAL 及Born2Bond? REPAIR系列

　　Born2Bond?系列膠粘劑解決方案，是劃時代的創新產品，是專為滿足各行業（包括電子制造業）的“點對點”需求而設計的方案。Born2Bond?粘合劑系列產品有多種先進配方，可廣泛應用于電動車、新能源汽車、可穿戴設備和電子設備的生產。Born2Bond?瞬干膠粘劑系列產品攻克了現有產品的多項性能瓶頸和應用缺陷。膠粘劑的飛速發展，在優先保障用戶的安全和提高產品耐用性的同時，有力的推動了工業生產向著更快速、更智能的方向發展。

　　Steve Edwards,Bostik亞太區工程膠粘劑業務部總監，介紹說，“Born2Bond?系列膠粘劑能幫助我們的客戶提高生產效率、增加設計空間、提高產品的耐久性。因此，我們的客戶能輕松地生產出更優質、更安全和更新穎的產品。俗話說”人如其名“，我想說”品如其名“，Born2Bond?這個名字，代表了”緊密的連接“，真切地反映了我們的產品特性、服務宗旨和我們為創新而緊密合作的姿態。這就是我們緊緊圍繞客戶的需求、與客戶密切合作開發出的新一代產品——Born2Bond?系列解決方案。”

　　即將展出的另一個明星產品是反應型聚氨酯熱熔膠（HMPUR）解決方案。雖然HMPUR系列產品已經問世25年，但由于它具有兼容創新和可多元開發的特殊屬性，近期出現了爆發式的增長。Bostik不但進一步強化了聚氨酯熱熔膠系列產品HMPUR的固有品質，還提供了超高強度和超久耐用的解決方案。

　　HMPUR解決方案可提供不同粘度的膠粘劑產品，因此它能在不同生產工藝中靈活地應用，來滿足各種需求。如此獨特的性質，滿足了電子消費品制造業的多元化需求，可應用于不同功能和不同用途的產品：從入耳式耳機、頭戴式耳機、手機和平板電腦，甚至還可用于汽車電子產品，尤其是自動數據采集系統（ADAS）和數字娛樂產品。

　　值得一提的是，Bostik的母公司阿科瑪（Arkema）已經收購了“高性能熱粘合膠膜”專業生產商Prochimir公司和“高性能熱粘合膠粘劑粉”專業生產商Fixatti飛賽提公司，通過強強聯手，充分打造并展示了熱熔膠產品的高度專業化和多元化。

　　“Bostik與Prochimir公司和Fixatti公司融洽合作并飛速成長，我們結合了各自的優勢，更好的服務于不斷變化的市場需求，并為全球用戶提供源源不斷的創新熱熔膠解決方案。” Steve Edwards介紹道，“此外，我們還有四個研發中心和全球技術專家服務團隊，有力的支撐著我們為全球各行業用戶提供優質的服務，同時可以確保Bostik始終有能力開發出符合市場需求的智能膠粘劑解決方案！”

　　Bostik展位E6-6770號，敬請光臨垂詢！