集微網消息，全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰在此次兩會的提案中建議，要發揮新型舉國體制優勢，通過投融資的精準模式支持集成電路產業創新發展，解決核心技術“卡脖子”的問題。

　　近幾年，我國集成電路產業發展駛入快車道，年均增長率超過20%，2020年中國集成電路產業銷售收入達8848億元。盡管產業發展速度很快，企業的投融資瓶頸卻一直存在，在一些關鍵核心芯片、重要加工設備方面還存在著比較大“卡脖子”問題。

　　為更好地貫徹落實新時期集成電路產業高質量發展的需求，充分發揮新型舉國體制優勢，通過投融資手段，更加精準地支持集成電路產業創新發展，進一步解決核心技術“卡脖子”問題，鄧中翰委員提出以下幾方面建議：

　　一是建議國家積極指導“國家隊”相關產業投資基金，協同配合國家集成電路產業二期投資基金，繼續加大對集成電路產業的投資支持力度，在投資支持對象上特別要向有國家戰略需求、國家標準支撐、自主知識產權，涉及我國公共安全、信息安全、國防安全，具有垂直域創新和應用的重要領域傾斜，不僅要解決核心芯片“卡脖子”問題，還要為國家“平安工程”、“天網工程”、“雪亮工程”、“智慧城市”等重大信息化工程服務。

　　二是建議進一步支持集成電路企業在科創板上市。集成電路產業是星辰大海，正面臨一個前所未有的發展機遇，我國不斷涌現出產業鏈成熟、發展前景好的集成電路企業，建議科創板開設綠色通道，加快上市審核進程。同時通過上市集成電路企業的帶動和示范作用，盡快將科創板打造成為中國的“納斯達克”和核心技術人才的高地。

　　三是建議國家鼓勵有條件的地方通過投融資手段支持本地集成電路企業加快發展，可選擇經濟發達省市開展試點，在試點地區建立地方專項投資基金和貸款風險補償機制，支持本地集成電路企業融資上市，支持本地集成電路企業通過多種方式獲得商業貸款，重點扶持“卡脖子”企業。