1月8日消息，榮耀官方社交媒體正式宣布，將于1月18日舉行2021年榮耀新品發布會，并正式推出榮耀V40手機。

（榮耀官宣視頻截圖）

結合官宣海報及目前OFweek電子工程網了解到的爆料來看，榮耀V40將采用雙曲面機身設計，曲率達到了88度。采用屏下雙挖孔設計，孔徑較上代減小，進一步提升屏占比。配備6．72英寸FHD＋屏幕，并支持120Hz高刷新率和300Hz高觸控采樣率，有利于提升顯示流暢性和滑動跟手性。

作為脫離了華為獨立出來的手機產品，本次榮耀最受人關注的地方還是在于核心芯片。要知道，近期各大廠商推出的手機產品主要亮點依舊是5G，這也是市場主流產品必備特色之一。顯然，拋開高端麒麟芯片，也就剩下聯發科、高通成為人們猜測的對象，相比之下聯發科的可能性更勝一籌。

據悉，本次榮耀V40或將使用天璣1000＋芯片，結合萊茵認證和榮耀V40入網認證信息，榮耀V40將搭配66W有線快充＋50W無線快充的Mate40系列同款雙快充協議，充電效率大幅提升。

眾所周知，榮耀產品在之前一直搭載麒麟系列芯片，受到華為禁令的影響，榮耀手機同樣無法從任何芯片廠商那里購買到芯片。現如今獨立出來，榮耀手機未來采用什么芯片就成為大家關注的重點。目前來看，榮耀能夠在近期推出新品，肯定是在芯片供應鏈上的問題得到解決，世界前兩大手機芯片廠商聯發科和高通，基本上都可以確定在未來將會榮耀手機提供自家的5G芯片。

高通

根據國內媒體最新消息，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以與美國供應鏈企業的合作不需要經過政府審批。而榮耀與高通的合作也已經在進行中。

另據知名博主＠數碼閑聊站消息，該博主稱去年底跟榮耀那邊聊天了解到他們在跟高通洽談合作。目前看來進展還是很順利的，不過新機沒那么快，應該還是開案研發階段，期待一下榮耀調的高通。

（截圖自微博用戶＠數碼閑聊站）

在具體產品方面，有媒體從榮耀手機供應鏈公司獲悉，目前該公司已經在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機的研發。這意味著，今后榮耀可以使用驍龍5G芯片，打造基于高通平臺的新機。至于是采用驍龍888，還是其它芯片，目前尚未有更多消息。

在去年12月初驍龍888發布會后的采訪中，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）就被問及高通是否和榮耀之間會有合作時做出明確表態：“對于市場上出現一個新的參加者，高通是非常高興的，能給市場帶來更多消費的潛力，消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力，也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始，我們之間也會展開對話。”

聯發科

聯發科方面也向媒體表示，作為全球智能手機芯片供應商，聯發科與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領先的技術帶給全球客戶和消費者。目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，聯發科正在評估現況。

實際上，聯發科跟高通其實一樣，獲得榮耀的訂單都是一件好事。要知道，在榮耀尚未脫離華為之前，華為就一直有使用聯發科的芯片，比如華為暢享Z就是了5G時代華為首款使用天璣800芯片的手機。因此獨立之后，聯發科繼續將芯片賣給榮耀，從業務上來說可以滿足榮耀低端千元機5G芯片檔位空檔的問題，而高端芯片方面也就看后續推進的結果了。

榮耀獨立，未來能否成為華為最強的競爭對手？

2020年5月，美國宣布“限制華為使用美國技術和軟件在海外設計和制造半導體的能力”，以阻止華為繞過美國出口管制，直接導致臺積電無法為華為正常供應芯片。這也導致了華為陷入“缺芯”困境難以解脫。

2020年12月17日，華為發表聲明稱整體出售榮耀業務資產，收購方為深圳市智信新信息技術有限公司。對于交割后的榮耀，華為不占有任何股份，也不參與經營管理與決策。共有30余家榮耀代理商、經銷商聯合發起了本次收購，這也是榮耀相關產業鏈發起的一場自救行為。

雖說榮耀在華為消費者業務中占據了相當大的比重，但在華為自身難保的狀態下，榮耀若是繼續依附華為，只會被施加同樣的限制并且消耗華為庫存不多的芯片資源。而出售榮耀換來的兩方面利好，一是榮耀品牌獨立出去之后，不再屬于華為，也就有機會用上高通、聯發科的高端5G芯片，迎接未來消費電子產品市場大考；二是減輕華為的壓力。

禁令帶來的結果影響也頗為顯著，據集邦咨詢發布的一份報告，在出售榮耀品牌業務后，基于持續受到美國“實體清單”的影響，預期華為將在2021年全球智能手機市場的排名中由2020年的第三位跌至第七位。

不出意外的話，脫離華為的榮耀，必然會與華為形成競爭關系。還記得任正非在榮耀差別會上所說：希望榮耀能做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊“打倒華為”。