8吋晶圓產能吃緊，使供應鏈出現缺料的風險，對上游IC 設計廠商來說更是一大考驗，加上投片于8 吋晶圓廠的產品為數眾多，包含MCU、觸控芯片、電源管理芯片、面板驅動芯片、指紋辨識芯片等都囊括在內，幾乎所有消費性電子產品都可以看到8 吋晶圓的影子。加上封測廠也吃緊，使得IC 設計廠商好煎熬。依照過去的慣例，第4 季就會談妥隔年度的產能量、價，到底現在談得如何？IC 設計廠商又該怎么因應呢？
量與價都不利，能否轉嫁是關鍵
「現在就是賣方市場，這是以前從來沒有出現過的」，IC 設計廠商高層坦言。今年至今8 吋晶圓需求明顯增加，逐步出現吃緊的態勢，甚至今年第4 季比起第3 季還來得更緊。
據了解，目前幾乎所有產能量來說，代工廠只能給到今年的9 成量，價格則是漲1~2 成不等，并且將在明年1 月1 日開始實施。
以MCU 大廠盛群為例，公司表示，明年既有的代工伙伴只給9 成又漲價的情況之下，確實得一一檢視過去毛利率較低的產品，是否有空間轉嫁給客戶，但半導體產業相當依賴客戶關系的維持，這樣確實造成很大的影響性。
因此，漲價的趨勢之下，使得不少IC 設計廠商與客戶持續溝通，希望在年底僅剩下的這2 個月之內，談出一個彼此都能接受的結果，否則恐怕對于明年第1季的毛利率造成隱憂。
產能不夠因應一：新增臺系伙伴，先拿到量再說臺積電、聯電、世界先進為中國臺灣芯片設計業者主要的投片廠，由于價格、產量的考量，因此這幾年往往是大廠依賴臺積電、中小型廠商則與聯電、世界先進綁好綁緊，中國大陸代工廠往往是做為備援投手的角色。
受到中美關系不確定因素增加下，中芯近似成為下一個華為，使得不少中國大陸芯片設計業者開始轉往臺廠投片，以分散產業的風險，這也使得代工廠好擠好滿，壓縮到中國臺灣芯片設計業者的產能空間。
因此，多數芯片設計業者開始尋求更多供應商來因應挑戰，像是義隆過去多數投片于聯電，但從今年新增投片臺積電，11月開始出貨，第3 家代工廠也將在明年下半年開始供貨，應用于指紋辨識、LTDDI（帶筆功能的驅動暨觸控芯片）等，因此積極拓展伙伴之下，使得義隆明年整體產量總量，有機會較今年增加2成左右。
業內人士認為，由于臺積電由于長年專注在先進制程發展，因此對于8 吋并沒有積極調漲價格，反而是聯電最大漲價幅度有2 成以上，讓過去長期面對中國大陸殺價壓力的狀況，回到一個健康的水準。
事實上，就上游來看，多數投片臺積電的都屬于規模較大的芯片設計廠商，因此也有更多研發資源投入在先進制程的產品，而成熟制程多是既有產品的穩定投片，并非發展主力，因此，部分成熟產品也逐步選擇不繼續固守，挪移出的空間，中小型且較具發展性的廠商就有機會搶下。
產能不夠因應二：新增中系伙伴，雙供應鏈兩個世界事實上，也有廠商逆勢操作，當中國大陸芯片設計業者逃來中國臺灣之時，將部分的產品投片中國大陸代工廠，不但好協調，更能直供當地供應鏈，雖然較具有風險，但確實價、量都更具成本優勢。
這樣的舉動也顯現出，中國大陸、非中國大陸供應鏈已成為兩個平行世界，中國大陸生產制造供給中國大陸市場，非中國大陸生產制造則供應中國臺灣、海外市場，這樣的態勢也從電子下游組裝廠延伸到芯片設計廠商，逐漸成為不可逆的趨勢。
找臺系、中系伙伴可以取得較大的產能，但也有相對容易也省成本的方式，就是透過既有代工廠轉廠，業者透露，代工廠會協調、輔導轉廠，畢竟他們很多廠、很多產線，藉由轉廠進行產線的調節，多多少少可以擠出來一些產能。
產能不夠因應三：轉12吋是良解？
于是，在只拿到今年產能9 成的情況之下，芯片設計業者該怎么因應成了明年營運的重要關鍵。
中低階消費性產品多投片于8 吋晶圓代工廠，這也是中國大陸以具有量大、競爭力的區塊，因此對于芯片設計業者來說，受到成本的壓力與市場競爭的壓力之下，如何控管成本是面對殺價的唯一途徑，也相當熟悉。像是如何在8吋廠里，逐步改變制程別，推出新產品、成本結構更好的產品，以平衡殺價、維持毛利率表現。
但是目前8 吋都好緊，怎么轉也轉不出更大的空間。那么轉12 吋會是一個更好的選擇嗎？大多數的廠商給的答案都是「當然不會」。
對于大型芯片設計業者來說，由于具有經濟規模，投片12 吋光罩成本容易攤提，因此已經是常態，像是聯發科、聯詠、瑞昱等。但對于中小型廠商來說，最大的挑戰在于光罩的成本實在高，一個光罩就要上千萬，要攤提多久才能開始獲利？這在成熟消費性芯片當中，并不合乎成本考量。
但產業趨勢往整合度高、高效能的方向，因此像是TDDI 整合了驅動芯片、觸控芯片，讓過去2 顆投片8 吋的芯片變成1 顆投片12 吋的芯片，因此也讓像是聯詠、敦泰等廠商被推著往前走。
除此之外，在中國大陸芯片設計業者崛起的這幾年，確實有不少臺廠開始思考轉型，逐步往高階產品做研發，多多少少都有一些產品投片于12吋，像是在MCU產業上，松翰的多媒體影音芯片，或是盛群藍牙產品等，因此這時候就是檢驗的時刻了。
從需求面來說，到明年上半年確實有許多應用仍維持強勁成長，像是PC 市場受到Chromebook 持續帶動，但其余仍有部分隱憂，像是MCU 在防疫產品需求之后能否仍具動能，或是華為退出市場之后，其他中系品牌是否補足等問題，都是明年要觀察的重點。
整體來說，由于8 吋技術成熟，因此過去代工廠與芯片設計廠商合作時間很長、很穩固，但這次的吃緊就是一次試金石，患難見真情，但現實總是殘酷，無能為力之下的調漲與縮量，讓芯片設計廠商必須持續努力協調產能、了解客戶需求量到底有多少，才能暨滿足客戶需求，又不至于有堆積庫存的問題，以維持市場競爭力。