繼WIFI6（802.11ax）推出之后，802.11be（Extremely High Throughput）新的標準被提出，以此類推，WIFI聯(lián)盟將會把802.11be標準命名為WIFI7。
信息技術(shù)日新月異，造福了人類，苦了電子和芯片行業(yè)打工人。但也正是這樣的苦，我們這些產(chǎn)業(yè)打工人才有機會。
WIFI技術(shù)始于1999年，從802.11b到802.11a/g經(jīng)歷了4年。到2009年，正式開始802.11n WIFI標準并被命名為WIFI4。從WIFI4到WIFI5，又花了4年，開啟802.11ac標準。從WIFI5到WIFI6/6E為6年時間，開始新標準802.11ax。2020年時WIFI6的元年，盡管802.11be標準已經(jīng)被推出，但真正實現(xiàn)WIFI7商用，預(yù)計在4-5年以后。
來源：是德科技
從最初的1Mbps到目前802.11ax（Wi-Fi6）的9.6Mbps峰值速率。技術(shù)標準迭代主要是通過帶寬拓展、信道編碼效率提升、MIMO技術(shù)、數(shù)據(jù)鏈路層改進等機制來提升WIFI數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐掏铝亢托阅堋?/p>
OFDMA多址接入技術(shù)，可以改善密集用戶接入產(chǎn)生的延時問題，減少由于信道競爭機制導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)擁塞。OFDMA多址接入系統(tǒng)將傳輸帶寬劃分成正交的互不重疊的一系列子載波集，將不同的子載波集分配給不同的用戶實現(xiàn)多址。OFDMA系統(tǒng)可動態(tài)地把可用帶寬資源分配給需要的用戶，很容易實現(xiàn)系統(tǒng)資源的優(yōu)化利用。由于不同用戶占用互不重疊的子載波集，在理想同步情況下，系統(tǒng)無多戶間干擾，即無多址干擾（MAI）。
IEEE組織已經(jīng)計劃在Wi-Fi 6的OFDMA多址接入機制及其他相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)上，為了繼續(xù)提升性能，在頻率、帶寬、頻帶或信道聚合等物理層上深入研究，提出新的WIFI標準IEEE 802.11be標準。
來源：是德科技
越往WIFI6、WIFI7走，對射頻前端的要求就越高，對工藝的要求也越高。
WIFI4，802.11n：
2.4G路由器走入千家萬戶，射頻前端的機會就是2.4G FEM，主要是對高功率的需求，中低功率已經(jīng)被集成，Skyworks和Qorvo已經(jīng)不再更新這個標準的產(chǎn)品，早期產(chǎn)品采用砷化鎵工藝。
WIFI5，802.11ac：
這個標準引入了5.8GHz頻段，開啟2.4G和5.8G雙頻路由器。射頻前端機會有2.4G FEM和5.8G FEM。
2.4G FEM，剛開始每個路由器都會加，后來路由器平臺集成的射頻前端輸出功率也能到19~20dBm，基本上就不外加了。Skyworks提供過砷化鎵的2.4G FEM，也提供過鍺硅（SiGe）工藝的2.4G FEM。Qorvo堅持砷化鎵工藝。
5.8G FEM，7年前Skyworks第一次推出砷化鎵工藝的5.8G FEM，輸出功率20dBm@EVM-35dB。后來做了一顆2*2封裝的鍺硅（SiGe）工藝5.8G FEM，看下來是不成功的，成本還不錯，性能要差一些。Qovor堅持做砷化鎵工藝5.8G FEM。后來MTK平臺采用DPD功能，把集成5.8G FEM輸出功率也做到了19dBm，外加5.8G FEM的機會就少了。
WIFI6，802.11ax：
2.4G FEM，Skyworks和Qorvo都一致地轉(zhuǎn)向了鍺硅（SiGe）工藝，性能測試下來還不錯。鍺硅（SiGe）工藝最好的還是GF，也是國外廠家選擇的代工廠。鍺硅（SiGe）工藝研發(fā)成本高，設(shè)計難度大，國內(nèi)熟悉這個工藝的研發(fā)人才稀缺，好處是設(shè)計階段的仿真比較準，生產(chǎn)一致性高，但成本對比下來跟砷化鎵差不多。鍺硅（SiGe）工藝開發(fā)的FEM電流好那么一點，三伍微研發(fā)的砷化鎵WIFI6 FEM與SKY最新的FEM對比，三伍微FEM工作電流150mA@3.3V@DVM-43dB，而SKY FEM工作電流為135mA@3.3V@DVM-43dB，差15mA。
5.8G FEM，Skyworks和Qorvo都采用砷化鎵工藝，國外做過這兩種工藝的研發(fā)體會是，兩種工藝都能做，但鍺硅（SiGe）工藝相比砷化鎵工藝總是差那么一點點。隨著對設(shè)計和性能的要求越高，鍺硅（SiGe）工藝越力不從心，不得不采用砷化鎵工藝。
在WIFI6主芯片技術(shù)上，尤其是底層的軟件協(xié)議，MTK與高通和博通還是有差距的，國內(nèi)芯片廠家差距更大，國內(nèi)能在2年后量產(chǎn)WIFI6主芯片就已經(jīng)很不錯了。MTK的優(yōu)勢也很明顯，技術(shù)均衡，在基帶芯片、軟件協(xié)議、射頻收發(fā)、射頻前端等技術(shù)上都很不錯，尤其是在射頻前端技術(shù)上世界領(lǐng)先。
因此，MTK WIFI6低端方案可以不采用2.4G WIFI6 FEM和5.8G WIFI6 FEM，射頻前端全部集成實現(xiàn)功率輸出。高通和博通做不到，國內(nèi)其他廠家更做不到。
當(dāng)然，隨著WIFI6的到來，不同國家的頻段發(fā)生了改變，中國維持不變，估計以后也不會改變。但美國和巴西已經(jīng)把WIFI頻段拓展到了7.2GHz，日本可能會跟進。歐洲把頻段上升到6GHz。由于頻段的改變，WIFI FEM前端芯片也需要改變，頻率越高，帶寬越寬，對設(shè)計和工藝的要求越高，工藝選擇依然是砷化鎵。同時，射頻前端被集成的難度越來越大。
WIFI7，802.11.be：
2.4G FEM，鍺硅（SiGe）工藝和砷化鎵工藝都會存在。
5.8G FEM，個人認為只能是砷化鎵工藝，主芯片集成射頻前端的難度更大了，F(xiàn)EM外掛將是主流。
頻率越高、帶寬越寬、速率越快，芯片研發(fā)的難度越大，砷化鎵工藝相對還是有優(yōu)勢的，所以砷化鎵將是WIFI FEM的主流工藝和未來方向。
盡管MTK很厲害，持續(xù)地挑戰(zhàn)集成射頻前端，但事實是WIFI FEM的市場需求規(guī)模不是越來越小，反而是越來越大。對路由器市場來講，集成不會是主流，隨著WIFI技術(shù)不斷向前發(fā)展，市場應(yīng)用越來越廣，對射頻前端的要求越來越高，射頻前端FEM機會多多。