眼下，美國對華為的打壓越來越緊，絲毫不留情面，似乎要把華為的任何可能出路都完全封死。此時此刻的華為，又是怎么想的呢？

　　有媒體從華為內(nèi)部了解到，華為已經(jīng)對外部環(huán)境已經(jīng)做好了“最壞”打算，同時放棄了“幻想”，按照既定節(jié)奏，繼續(xù)加大研發(fā)，推進業(yè)務(wù)向前。

　　未來的華為手機必將越發(fā)艱難，有報道稱華為預(yù)計明年的出貨量將會只有5000萬部，相比于2019年創(chuàng)紀錄的2.4億部、2020年預(yù)計的1.9億部，都將出現(xiàn)斷崖式暴跌。

　　顯然，智能手機盡管已經(jīng)成為華為的頂梁柱，但吊死在這一棵樹上顯然是下下之策，華為正在成立各種新公司，發(fā)展新業(yè)務(wù)。

　　比如說屏幕，余承東不久前簽發(fā)了《關(guān)于終端芯片業(yè)務(wù)部成立顯示驅(qū)動產(chǎn)品領(lǐng)域的通知》，透露華為將組建顯示驅(qū)動芯片及部件產(chǎn)品領(lǐng)域團隊，涵蓋顯示驅(qū)動FAE（現(xiàn)場應(yīng)用工程師）、顯示驅(qū)動產(chǎn)品管理、顯示驅(qū)動芯片及部件開發(fā)部等。

　　9月10-12日，華為開發(fā)者大會2020將在東莞松山湖舉辦，屆時不僅可以看到新的鴻蒙2.0、EMUI 11、HMS、全場景終端軟件、華為搜索等產(chǎn)品進展，有關(guān)未來的發(fā)展方向和策略，可能也會有新的風(fēng)聲放出。