全民關注芯片，這是國人科技創新集體意識的覺醒。但事實上，芯片被資本裹挾之后，更需要去偽存真，需要去除虛假繁榮，擠掉泡沫，這才是最真實的。否則，在發展芯片時，會出現各種各樣的問題，這對于整個芯片產業會帶來嚴重的負面影響。

近來由于華為芯片被卡脖子，引發了近乎全民對半導體行業的強烈關注。和半導體業務相關的企業，亦成為資本市場的推手，或股價一路飆升。

當前的市場上存在一種現象，一部分高科技企業，都想染指芯片業務，或者成為芯片生態鏈中的一環。這樣做至少會有兩個好處：

一是符合國家對芯片加大扶持力度的政策，有些企業享受財政補貼；二是如果是上市公司參與芯片業務，在資本市場更容易受到追捧。

不是所有的高科技企業都有能力做好芯片，而在這一股熱潮中，不乏渾水摸魚者以及被市場質疑者。

前有渾水摸魚者——上海交大教授靠芯片技術騙取上億科研經費，現有被質疑市場者——“AI芯片第一股”之稱的寒武紀上半年凈虧損高達2．02億元。

上海交大教授靠芯片技術騙取補貼已成為舊聞，而寒武紀則成最近一段時間行業持續關注的焦點。

自6月20首登科創板以來，寒武紀股價曾一度走高，從開盤初期250／股暴漲到297．77／股再到174．28／股（截止至8．28），市值蒸發超460億，實在令人唏噓！

作為國內AI芯片設計的獨角獸公司，寒武紀確實有過不少高光時刻，但三年時間里已累積虧損19億，外界不得不對這家公司的科研能力以及盈利模式發出質疑。

可怕的是，寒武紀并非個案。近日武漢弘芯爆出傳聞因資金鏈斷裂要抵押國內唯一的一臺7n m光刻機，也有人辟謠說抵押的不是7n m光刻機。

不管孰是孰非，現在大致情況就是弘芯因資金問題整個項目已陷入停擺危機。和寒武紀不一樣的在于，弘芯半導體是一家半導體晶圓代工企業，而代工的話則涉及場地、設備、材料等等，這些都需要持續投入巨量的資金。弘芯從2017年11月開始建立，預計投資超1000億，到如今累積投資不到200億，這意味著什么，大家可想而知。

目前國內芯片投資表面一片繁榮，實則泡沫很大！

喧囂之后，一地雞毛

由于中美關系摩擦不斷升溫，美國將貿易大棒揮向國內科技領域，一大批科技企業也被列入美國實體清單，其中華為首當其沖，更是在手機芯片領域被美國加量制裁。

眾所周知，美日韓掌握著半導體行業核心科技，在這個領域有著絕對的話語權，而中國芯片產業基礎相對薄弱，可以說是大人與小孩的關系。在美國制裁的持續影響下，大多數人都意識到，只有自主創新、擁有自己的技術和標準才是最好的防御和進攻術。

有人覺得別人能做，中國也能做。這種意識是非常值得鼓勵的，這是一種民族精神。

由是，國內掀起了一股半導體投資熱潮，一些地方更是出臺各種優惠政策引進外資成立合資企業進行芯片研發，各路資本紛紛涌向半導體科創股，一時之間仿若重現當年趕英超美之景。

然而芯片生產并非一蹴而就，很多企業在創業之初雄心壯志最后卻因為各種問題落得草草退場，其中不乏騙取政府補貼之流，這股投資熱潮可以說是一陣喧囂之后只剩一地雞毛、哀鴻遍野。

針對國內目前的現狀，我們先來說說目前芯片行業的難點以及格局。

中國不是不能研發芯片，而是不能生產！

一枚芯片的誕生，主要涉及到IC設計、制造、封裝測試三大步驟，任何一步都缺一不可。在今年美國宣布的制裁影響下，華為海思的麒麟系列代工受到影響，而麒麟9000將成為絕唱，外界普遍認為華為具有IC設計實力，只是問題出在芯片制造上。事實上，芯片IC設計涉及到一款最重要的工業設計軟件，那就是EDA（電子設計自動化）。

EDA工具作為集成電路設計必須品，往往被稱為IC芯片之母（有之母肯定就有之父啦，后面會提到什么是芯片之父）。作為IC設計最上游也是最高端的環節，EDA工具涉及了芯片IC設計、排線、驗證和仿真等等，現在的晶圓工藝基本都進化到14nm、7nm甚至5nm、3nm，想象一下，一顆接近100平方毫米的蘋果A13處理器就有85億個晶體管。而這種數量級的電路設計，要靠人工實現完全是不可能的，簡單的說EDA設計就相當于建筑工程師設計大廈繪圖用的CAD，只不過復雜程度要高得太多太多！

目前在EDA領域，單單美國的Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics（目前已被西門子收購）三家公司就占據了國內高達95％的市場份額，而國內唯一在EDA領域還有點名聲的華大九天就只能和其他公司爭奪余下可憐的市場份額。

同時 EDA軟件在IC設計、制造之間的交互結合，由于擁有天然優勢，這些EDA巨頭在后端設計過程中就可以第一時間從晶圓制造廠獲得比較完整的工藝數據以便對相應設計做出優化。同時在技術更新過程中得到更好的工藝結合，這樣逐漸形成了很高的技術壁壘，可以肯定的說光是芯片行業上游這幾十億美元的EDA領域就控制著下游成千上萬億美元的半導體制造命脈。

客觀地看中國芯片行業當前的現狀，我們現在缺少的不是研發設計能力，而是在生產制造環節，包括生產芯片的設計及工藝有很大欠缺和不足，這才是問題的根本。簡單地說，我們可以設計，但短期內沒有辦法生產出來質量最好、或者不能生產，這才是問題的核心。

當然，我們有中芯國際，但無奈的是，中芯的設備、材料大都來自于美國的科技公司，國內自主生產的設備、材料要么工藝精度達不到，要么就是性能不夠良好，下游廠商不敢采用，因此也更導致了國內與國外設備材料的兩極分化，所以在制造這個環節，我們也都是砧板上的魚肉。

中國芯片產業需要補齊短板

其實也不能怪國內產業鏈不夠完善、不夠壯大，強如ASML的光刻機，也涉及了四十多個國家的設計參與。在供應鏈全球化的今天，美國狹隘的貿易保護政策反其道行之，阻礙了整個行業的健康發展。

受到世界外部環境的影響，中國一些企業希望自己能夠擁有完整的科技研發生產制造能力，這種想法是好的，但實現起來比較困難。一是芯片產業基礎薄弱，尤其是生產制造環節，與其他國家相比還有明顯的差距；二是芯片生態鏈同樣欠缺，這導致芯片的提速發展某種程度上處于空中樓閣；三是中國的半導體光靠華為是不夠的，還需要千千萬萬家華為站起來，帶動整個產業鏈的健康發展。

現在很多地方政府都出臺了相應的扶持政策，但企業光靠扶持補貼是行不通的。

首先，在芯片人才上中國嚴重不足。譬如EDA工具的開發，涉及到了基礎數學與物理，在這類基礎性學科領域，中國十分缺乏相應的人才；

其次，目前的營商環境有欠缺，國內企業分不到一杯羹。目前IC設計大廠為了追求性能提升大都會選擇更好的EDA工具或者生產工藝更高晶圓制造代工廠。國內的企業基本上分不到市場，那么在用工藝以及工藝結合上就得不到根本性的技術突破。

因此，在政府扶持的大環境下，國內半導體上下游涉及到IC設計、晶圓制造、封裝測試包括終端的科技公司應攜手成共進形成內循環，這樣國內的半導體行業才會有希望實現趕超。

半導體行業不像其他輕工業投資見效快，希望國內的投資環境戒驕戒躁。芯片的發展需要人力、物力、財力，其中人力同時代表著技術門檻，潛下心來搞研究才有前途。

毫無疑問，華為是中國在全球影響力最大、技術能力最強的中國企業。美國制裁華為的根本原因，在于華為一些技術已經超越美國，成為事實上的冠軍。

但中國不能靠華為一家企業發展芯片行業，需要整體環境的提升與優化，更需要專注、踏實用心做芯片，才能彌補我們的不足。

芯片技術絕不能“大躍進”，更不能被資本裹挾。中國在初期發展芯片產業，一方面要警惕虛假繁榮，要去偽存真；另一方面應該給華為及類似的專注于用心做技術的芯片企業更多扶持。

如果芯片只有研發實力，說明是一個不健全的產業，是“拐腿”。中國現在需要的是攻守平衡，即能研發還要有生產能力，而我們現在最欠缺的就是生產制造，以及相關設備上，還有很長的距離。

這個短板，我們必須要盡快補上。