在近日的“2020世界半導體大會”上，臺積電南京公司總經理羅鎮球表示，芯片制程工藝持續推進，摩爾定律仍將適用---3nm、2nm、1nm都沒有什么太大問題。

　　羅鎮球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產品，臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產。

　　據羅鎮球透露，目前，臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，同時，臺積電還持續投入7nm+和6nm工藝。

　　公開資料顯示，臺積電南京公司成立于2016年，是臺積電的全資子公司，下設有一座十二英寸晶圓廠和一個設計服務中心。該公司去年營收40億元，同比增長170%。

　　臺積電5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情況如下：

　　① 目前，臺積電5nm芯片已經進入量產階段良率推進遠遠好于3年前的7nm；

　　② 預計4nm芯片在2021年開始正式批量生產；

　　③ 臺積電3nm芯片，性能可以再提升10-15%，功耗可以再降低25-30%。預計可以看到3nm芯片產品將在2022年進入大批量生產；

　　④ 此外，在日前召開的“臺積電技術論壇”上，臺積電透露了2nm芯片的最新布局---已經在新竹購買了土地用于建設2nm工廠和新的研發中心，投入8000多名工程師進一步推動2nm節點研發。