晶圓代工龍頭臺積電全球市占率約55%，市值排名全球第十大。根據高科技產業研究機構TrendForce 最新預估，2020 年第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%，其中，臺積電第三季營收年成長高達21%，這么大的量體卻屢屢繳出令市場驚艷的成長性，相較之下，市占率排第二的三星電子年成長僅4%。
臺積電如何甩開高喊「半導體愿景2030」窮追不舍的三星，并且能一邊維持成長動能一邊稱霸產業，從8 月25 日臺積電舉辦的2020 年度全球技術論壇就能找出一些蛛絲馬跡與解答。
在甫舉行的技術論壇中，臺積電總裁魏哲家針對臺積電7 納米、5 納米、3 納米及2 納米制程、封裝技術發展及未來布局關鍵，進行專題演講。
魏哲家從目前具備量產能力的7 納米（N7）產品談起。他透露，2018 年4 月開始量產的7 納米制程芯片近期達出貨10 億顆里程碑，出貨占今年第二季晶圓銷售金額36%。
魏哲家還指出，N7 量產一年后，N7+ 強化版也正式量產，成為全球第一個進入商業量產的EUV 半導體制程。
根據TrendForce 預測，臺積電第三季營收主力為7 納米制程，受惠于5G 建設持續部署、高效能運算和遠端辦公教學的CPU、GPU 等強勁需求，產能維持滿載。目前5 納米制程已進入量產階段，正計劃努力擴產，強化版5 納米制程則預計明年量產。
同時臺積電也積極布局更先進的N4 與N3 制程。N4 是臺積電5 納米家族的最新成員，可進一步提升效能、功耗、密度以滿足多樣化產品需求，預計2021 年第4 季正式試產；N3 為3 納米制程，計劃2021 年試產， 2022 下半年量產。
魏哲家指出，N3 的定位是成為全世界最先進制程技術。技術業務開發資深副總經理張曉強補充，3 納米制程雖延用FinFET（鰭式場效電晶體）技術，卻采用全新節點技術，運算速度增加10%~15%、功耗降低25%~30% 、邏輯電晶體密度增加1.7 倍。
張曉強還透露，2 納米也已投入研發，預計最快2024 年后現身。
在技術布局，積極追趕臺積電的三星也并未慢下來，三星第2 季財報會議表示，5 納米制程于2020 年第2 季開始量產，并預計下半年拓展用戶，正式大量投產。顯示雙方在7 納米以下制程的戰局越來越激烈。
雖說20 納米世代后，納米制程定義出現分歧，變得有些像紙上數字游戲。不過，臺積電推動制程的優勢，確實是大家有目共睹。
值得一提的是，臺積電沖刺先進制程的同時，也采取穩健路線，確保制程推進順利。例如導入EUV 時，相比技術不成熟時就直接全面采用EUV 的三星，臺積電在沿用FinFET 推出7 納米產品的基礎上，再推出EUV 進階版，確保量產良率。又或者，考慮到7 納米以下投資金額巨大，臺積電也會采取和大客戶共同研發的策略，并確保拿到訂單后準確預估規模。
公布先進制程訊息方面，相比對手，臺積電也顯得更謹慎。張曉強表示，接下來臺積電準備興建新的研發中心。新建研發中心將容納8 千名工程師及科學家生活工作，并擁有一條全世界最先進的研發產線，預計2021 年啟用。
擴充產能方面，臺積電也動作不斷，近期砸逾新臺幣50 億元向家登、力特與益通買下南科廠區。負責營運組織的資深副總經理秦永沛強調，臺積電每年持續投資100 億美元以上擴充產能，產能位居全球第一，并大幅超越三星3 倍以上。
先進封裝將是下一個決勝場域
然而，隨著摩爾定律面臨諸多瓶頸、先進制程逼近物理極限時，業界普遍認為，先進封裝技術會成為晶圓代工領域的另一重要戰場。
三家龍頭均已提早布局先進封裝技術，制程落后的三星更期望以封裝技術為發力點，借助3D IC 封裝技術X-Cube 挑戰臺積電。
據三星公布，X-Cube 技術將邏輯與SRAM 向上堆疊以減少芯片面積，再以直通矽穿孔（TSV）技術，提升系統整合芯片的資料處理速度，使之可搭載高容量記憶體解決方案，增加用戶設計自由度同時改善功耗。三星已正式宣布，3D IC 封裝技術X-Cube 將可用于7 / 5 納米。
而在布局先進封裝技術的部份，臺積電也絲毫沒有示弱。臺積電認為，目前2D 半導體微縮已不符合未來的異質整合需求，3D 半導體微縮成為可滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等解決方案。
魏哲家強調，臺積電也將CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer 等先進3D 封裝技術平臺匯整，未來將統一命名為「TSMC3DFabric」。此平臺將持續提供介面連結解決方案，以達成用戶在整合邏輯芯片、高頻寬記憶體及特殊制程芯片的需求。
臺積電3D IC 封裝技術，預計2021 年正式亮相。業界預計，三星爭取主動先進封裝進擊，可能自2022 年開啟。
過去，臺積電憑著InFO 封裝技術力，奪下蘋果訂單，這對三星而言是教訓在先，對臺積電則可謂是乘勝追擊。
臺積電不與客戶競爭，有33 年的客戶信任優勢
目前，臺積電7 納米產品供不應求，5 納米接單不斷，3 納米首波產能由已釋出MacBook 新單的蘋果包下。
最新訊息顯示，蘋果也已提前包下2 納米產品首波產能。
盡管在中美貿易沖突加劇下，市場傳出擔憂的聲音。但目前看來，由于手上握有蘋果、AMD、NVIDIA、聯發科、高通等大公司訂單，臺積電并無訂單銳減之虞。就連魏哲家也表示，相比以往，用戶更積極導入先進制程。
三星方面，據媒體報導，目前已拿下高通、IBM 及思科、Google 訂單。但也有業者透露，三星7 納米EUV 制程接單寥寥，5 納米制程也沒有拿下高通以外大額訂單，與臺積電的接單狀況形成對比。
憑著技術領先，臺積電的搶單表現并不令人意外。不過比起競爭對手三星，臺積電不得不提的優勢一定是用戶信任。
受限于基因，三星的劣勢顯而易見。一方面，三星自營智慧手機和CPU 業務，與蘋果、高通等廠商有競爭關系；另一方面，半導體代工用戶需向有競爭關系的三星提電源供應路設計圖，難免有牴觸心理。
這場剛過去的臺積電技術論壇，魏哲家演講最后強調，臺積電33 年來與用戶建立的信任關系，是臺積電能持續發展的核心價值。臺積電始終保持不與用戶競爭、不推出自有產品的原則，投注所有資源確保各家客戶的成功。
結語
早在2017 年張忠謀就預測，臺積電與三星的競爭或將演變為戰爭。
目前來看，盡管三星極力追趕，嘗試奪取臺積電寶座，但差距尚未縮小。而憑著先進制程和封裝技術，加上搶單實力，臺積電坐穩晶圓代工龍頭同時，正全方位深挖護城河，確保維持與競爭對手的差距。