近日有消息稱，華為與美國(guó)之間緊張關(guān)系愈演愈烈，前者正在尋找更多有效的方式減少對(duì)美國(guó)產(chǎn)品的依賴，以謀求“去美國(guó)化”的新格局。
眾所周知，目前全球最出名的5G移動(dòng)芯片廠商分別為高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科。其中高通作為一家美國(guó)公司，是華為最主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。尤其是針對(duì)當(dāng)前最受人關(guān)注的5G芯片及調(diào)制調(diào)節(jié)器研發(fā)進(jìn)程上，二者的交鋒一直是熱火朝天，華為自然不可能選擇高通作為接下來低中低端手機(jī)產(chǎn)品系列的芯片供應(yīng)商。
因此，三星、聯(lián)發(fā)科成為了華為入門級(jí)5G芯片的最佳候選人。之所以是說入門級(jí)5G芯片，是因?yàn)槿A為手機(jī)按照高中低檔位劃分，自主研發(fā)的高檔旗艦手機(jī)系列的核心芯片麒麟820、麒麟990都屬于高端5G芯片系列，需要先進(jìn)的芯片工藝支持，選擇了臺(tái)積電作為其高端旗艦芯片的合作伙伴。
隨著5G手機(jī)的普及，華為同樣不會(huì)在中低端手機(jī)產(chǎn)品上放棄5G功能。若是在華為中低端手機(jī)產(chǎn)品上搭載高檔位的麒麟芯片，不管是從成本控制還是對(duì)消費(fèi)來性價(jià)比來說，都明顯不合適。因此，選擇三星或者聯(lián)發(fā)科作為華為入門級(jí)5G芯片的供應(yīng)商，是現(xiàn)階段最好的方式。
不過兩者比較來看，前者以Exynos芯片聞名，后者也發(fā)布了天璣系列5G芯片。都是5G移動(dòng)芯片的佼佼者。
其中三星曾經(jīng)很長(zhǎng)一段時(shí)間擔(dān)任了國(guó)產(chǎn)手機(jī)魅族的芯片供應(yīng)商，而在去年開始魅族也放棄了三星芯片，主要原因之一就是計(jì)劃打造高端產(chǎn)品因此將目光投向了高通驍龍芯片。
而聯(lián)發(fā)科卻占據(jù)了國(guó)內(nèi)中低端手機(jī)產(chǎn)品絕大部分市場(chǎng)。早在去年就有消息稱，如果華為想推出低端5G智能手機(jī)并擴(kuò)大其5G手機(jī)的市場(chǎng)份額，沒有必要花費(fèi)大量的經(jīng)濟(jì)成本去研發(fā)低端5G芯片，保持投資高端5G芯片的研究，低端機(jī)型直接采用聯(lián)發(fā)科技的5G SoC即可。
相比之下，聯(lián)發(fā)科還是占據(jù)了較大的優(yōu)勢(shì)，不過目前這一切都未有定論，具體選誰(shuí)還得華為拍板。
華為“去美國(guó)化”不易，但并非不可
關(guān)于華為“去美國(guó)化”到底走到哪一步了，可以以華為最新發(fā)布的P40旗艦手機(jī)產(chǎn)品來參考。此前，網(wǎng)上曝光的一份國(guó)盛電子團(tuán)隊(duì)關(guān)于華為P40 零部件供應(yīng)商參考資料顯示，華為P40系列各模塊零部件供應(yīng)商主要如下：
主控芯片：海思
攝像頭：韋爾股份、索尼、大立光、舜宇光學(xué)、歐菲光、立訊精密、丘鈦科技
指紋識(shí)別：匯頂科技、歐菲光、丘鈦科技
外觀防護(hù)：藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、三環(huán)集團(tuán)
屏幕：京東方、LGD
模擬芯片：圣邦股份、韋爾股份
電池：德賽電池、欣旺達(dá)
PCB：鵬鼎控股、東山精密
散熱：領(lǐng)益智造
聲學(xué)：歌爾股份、瑞聲科技
充電：信維通信
不難發(fā)現(xiàn)，華為P40已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)去美國(guó)化。但在此前外媒報(bào)道中，XYZone對(duì)華為 P40進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn)，其射頻前端模塊主要來自三家美國(guó)芯片公司——高通、Skyworks 和 Qorvo，依然沒有完全脫離與美國(guó)廠商的合作。不過對(duì)比華為P30的組件構(gòu)成，P40距離“去美國(guó)化”又邁出了一步，主要體現(xiàn)在內(nèi)存、通信等版塊。
以上都只是體現(xiàn)在硬件產(chǎn)品層面，華為還在軟件方面打造了鴻蒙 OS、HMS生態(tài)。總的來看，華為想要徹底實(shí)現(xiàn)“去美國(guó)化”著實(shí)不易，但目前來看也不是不行。