3 月 4 日訊，紫光展銳基于 AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的 5G 毫米波終端原型已完成關(guān)鍵的技術(shù)和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)測(cè)試。

　　毫米波作為 5G 技術(shù)的重要組成部分，在提供高通信速率、短時(shí)延方面有更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在室內(nèi)外熱點(diǎn)覆蓋、FWA、回傳、工業(yè)互聯(lián)等方面擁有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

　　紫光展銳 AiP 方案實(shí)現(xiàn)了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成，可支持 N257、N258 和 N261 等多個(gè)毫米波頻段，設(shè)計(jì)更加緊湊，天線的體積更加小型化，更低的工藝成本。各項(xiàng) OTA（Over-the-Air ）測(cè)試結(jié)果顯示，紫光展銳 AiP 方案具有高性能 EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優(yōu)勢(shì)，充分展現(xiàn)紫光展銳始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，為用戶帶來(lái)更好體驗(yàn)的服務(wù)理念。

　　作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光展銳致力 5G 長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展、深入挖掘 5G 潛力，基于 5G 核心技術(shù)，打造了一系列緊貼市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，推動(dòng) 5G 在更廣范圍、更多領(lǐng)域的應(yīng)用。紫光展銳將不斷推進(jìn)毫米波產(chǎn)業(yè)發(fā)展和試驗(yàn)驗(yàn)證，共推毫米波終端產(chǎn)業(yè)成熟，攜手合作伙伴探索毫米波終端應(yīng)用場(chǎng)景下的最佳方案，加速毫米波終端芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈成熟。