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物聯網時代下,華為海思終究躲不開聯發科

2019-10-22

前言:

面對巨大的物聯網市場,華為聯發科的重要拓展市場將重合,而兩家是中國最大的手機處理器研發企業,且在全球半導體企業排名當中的位置相近。雖然一個是系統廠,一個是無晶圓廠,但從目前雙方的芯片布局上看,華為和聯發科在多個領域必然會有一戰。

手機芯片市場打響第一槍

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在兩家的手機芯片發展歷程中,聯發科是相對較早進入這個領域的廠商,在2001年就做出了從光驅動芯片轉向手機芯片的決定。

在功能機時代的最后幾年和智能手機時代的前幾年,聯發科是手機領域的絕對王者,國內無論是中華酷聯,還是天語、TCL、長虹等老牌廠商,都用它的手機芯片。

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而成立于2004年的華為海思,直到2009年才推出K3處理器這款試水作品,與展訊、聯發科同時競爭手機市場,初戰告敗。但華為不氣餒,隨后又推出了K3V2,并將其用在其手機上。

K3V2號稱是當時全世界最小的四核A9構架處理器,性能上與當時主流處理器,如三星的獵戶座Exynos4412相當,但還是比不上聯發科在2013年底發布的MT6592,其在性能、功耗、兼容性等方面占優。雖然各方面都略有不足,但是這仍舊是屬于華為芯片的重大突破。

從MT6595的誕生,可以明顯看出聯發科想要擺脫廉價低端的形象,向中高端轉型,不過其GPU圖形處理能力、通信基帶仍然是弱項。

反觀麒麟920,作為華為第一款高端處理器,它交出了一份近乎滿分的答卷,搭載這個芯片的華為Mate7大賣,從此華為拿到高端市場的號碼牌。而聯發科卻在這條路上越走越遠。

電視芯片再次針鋒相對

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電視芯片在今年第一季度的財報顯示,其營收達到約17億美元,同比增加6.2%,凈利潤34.16億新臺幣,毛利率更是達到40.7%創下三年半以來新高。

2013年,華為海思協助創維推出了首臺自主研發的OLED電視。而后其電視芯片開始得到發展,不僅是國內廠商,就連夏普也是海思的合作對象。到2017年,華為海思電視芯片已占據國內市場一半以上的份額,領先于聯發科。

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如果繼續采用華為海思的芯片,就可能導致自己的研發進度被華為所知,有利于華為電視業務與其競爭,這不是廠商們希望看到的,因此最終受益的或是緊隨其后的聯發科。

而聯發科于近日發布了旗艦級智能電視芯片S900,該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運算。采用聯發科S900芯片的設備還將支持聲紋識別、本地語音助理等功能,并可通過NeuroPilot平臺連接智能設備,作為AIoT的控制中心之一。

外部電視廠商曖昧的態度與聯發科新品的量產,都在一定程度上對華為海思形成了極大的壓迫感,這一場電視芯片戰斗最終誰會勝出成了未知數。

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聯發科進軍物聯網市場

隨著物聯網的逐步落地,各種應用對具有高性能、低功耗AI芯片的需求愈加突出,因此各種專用的ASIC人工智能芯片不斷涌現出來,這也成為了發展趨勢,因此聯發科開始押注ASIC設計服務。

2018年初聯發科正式宣布大力拓展ASIC設計服務業,這也是基于聯發科20年芯片設計經驗和IP積累,以及市場需求做出的決定。服務對象主要面向系統廠商和IC設計公司。為此聯發科成立了一個獨立的事業部來發展這種模式的業務。

去年6月底,聯發科推出了旗下首款NB-IoT系統單芯片(SoC)——MT2625,并打造了業界尺寸最小(16mmx18mm)的NB-IoT通用模組,以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPPNB-IoT(R13NB1,R14NB2)的450MHz-2.1GHz全頻段運作,適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態或移動型物聯網應用。

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只要聯發科能夠在高端上站得住腳,那么重新崛起是必然的事情,不過,目前5G以來,物聯網芯片市場會很大,也許聯發科也未必一定要在高端芯片上進軍,做好物聯網市場,也是未來不可限量。

海思部署物聯網應用+芯片領域

華為進軍物聯網有兩點優勢:

①物聯網的行業標準之一NB-IoT就是華為主導建立起來的,且受到電信運營商的普遍支持,而華為可以利用其在電信業的強大資源、客戶關系和生態體系,在一定程度上主導NB-IoT物聯網市場的發展。

②產業發展的大方向就是開放,而這也正是華為在做的,這樣發展下去,在不遠的將來,海思的IC設計業務也存在著向客戶傾斜的可能性。

今年華為海思將推出多種新的芯片組解決方案,以支持母公司華為在5G、人工智能和物聯網應用領域的積極部署,甚至挖掘這些芯片領域的全球市場需求。

在華為激進舉措的推動下,海思公司很有可能在2019年取代聯發科,成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。去年海思公司的收入接近76億美元,略低于聯發科的78億美元。

上海海思技術有限公司向物聯網行業推出了華為海思LTECat4平臺Balong(巴龍)711。這款芯片自2014年發布以來承載了海量發貨應用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。

實際上,Balong711芯片是最早開發的4GModem芯片之一,已完成全球超過100家主流運營商的認證,因此,Balong711平臺具有很強的網絡兼容性和穩定性。

華為超過聯發科未下定論

畢竟只是一季度的數據,而按照IcInsights近日發布的2019年上半年的數據排名,聯發科排名第15名,而華為海思已經跌出了15名,不見蹤影了。

當然,營收只是一個方面,另外從綜合實力來看,其實我覺得華為海思除了在高端芯片方面比聯發科強之外,其它方面的優勢并不明顯。

其實從聯發科之此前報表可以看出來,聯發科目前有三條產品線,從營收比例來看,基本上是三足鼎立,各占30%左右。這三條產品線分別是手機Soc,智能家居芯片,物聯網等芯片。

①在手機Soc領域聯發科在高端芯片上不如華為麒麟,但在低端芯片上,不管是從份額,還是從影響力上來看,均是比華為還要強的,畢竟華為在中檔芯片上,目前僅有一頂麒麟810撐著。

②在智能家居上聯發科是全球電視芯片的第一名,華為海思在電視芯片領域也有建樹,前幾天隨著榮耀智慧屏的發布,鴻鵠818芯片都火爆了,但其實華為海思的芯片主要應用是在智能電視領域,綜合所有電視芯片,還遠不是聯發科的對手。

③在物聯網上聯發科更是研究已久,之前像那些共享單車等大部分采用聯發科的芯片。

④在5G上聯發科的M70也許進度沒有巴龍5000那么快,但目前聯發科正在研究將5G基帶集成至Soc中去,這個進度不比華為慢。但也許在高端芯片上,聯發科確實是不如華為,但在中低檔芯片、在物聯網等領域上,聯發科比華為更強。甚至在5G芯片上,聯發科其實也并不比華為遜色多少。

結尾:

本來八竿子打不著的兩家廠商,卻在消費電子領域有其相似的布局,華為海思并不是只有手機芯片,他還有像電視芯片、多媒體芯片、電腦芯片等等各類工業芯片,從而進一步打破聯發科在應用類芯片市場的格局,就從目前雙方的芯片種類的布局上來看,華為和聯發科必將多個應用類領域芯片必有一戰。


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