高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA2019）上發布了驍龍系列全新的5G移動平臺。根據介紹，高通將通過跨驍龍8系、7系和6系，擴展驍龍5G移動平臺產品組合，并規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

　　根據官方介紹，驍龍7系5G移動平臺是基于7nm工藝制程打造，不僅支持SA、NSA兩種不同的5G組網模式，還支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戲特性，能為消費者帶來更出色的移動體驗，而且該芯片已在今年第二季度向客戶出樣。

　　高通公司高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢?！?/p>

　　這些全新的移動平臺將成為眾多軟件兼容式5G移動平臺的首創，還充分利用了驍龍5G調制解調器及射頻系統。這一突破性的驍龍系統旨在為全球范圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，并支持頂尖的產品外形設計。更廣泛的驍龍5G移動平臺產品組合旨在支持所有關鍵地區和主要頻段(包括毫米波和6 GHz以下頻段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式——其靈活性將支持5G網絡的全球部署規劃。

　　據悉，多款領先的5G移動終端將在驍龍8系移動平臺的支持下于2019年發布。而下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。

　　高通驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的系統級芯片(SoC)，并支持所有主要地區和頻段，該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。該高能效的移動平臺基于7納米工藝制程打造，通過為更廣泛的消費者帶來部分頂級旗艦體驗——諸如下一代高通?人工智能引擎AI Engine，以及部分高通? Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用戶對于時下高端移動體驗的預期。

　　12家全球領先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。高通持續加速該平臺在2019年第四季度的商用部署并已取得顯著進展，預計搭載該平臺的終端將很快面市。該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。

　　驍龍6系5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場的智能手機帶來最受用戶青睞的移動體驗。搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。