根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半導體硅晶圓產業分析報告，第一季全球硅晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸，較去年同期小幅下滑1.1％，并為5季度來新低。不過，隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升，業者看好第二季硅晶圓出貨持續增加，硅晶圓廠營運亦同樣走出谷底。

　　根據SEMI旗下SMG最新統計，包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者的非拋光硅晶圓等半導體硅晶圓，今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸，較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6％，與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1％。

　　第一季半導體硅晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出，主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響，其中包括存儲器廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產，以及為了去化智能型手機、個人計算機及服務器、消費性電子等芯片過多庫存，晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑，對硅晶圓需求出現降溫。

　　“　　SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，與去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。由于某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進行調整，盡管如此，SEMI預計今年硅晶圓出貨量仍維持上升水平。”

　　EMI先前公布2018年半導體硅晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸，較2017年成長8％，并且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至于2019年市場雖然充滿變量，但仍看好出貨面積將再成長3％左右達13,090百萬平方英寸，持續創下歷史新高。

　　半導體生產鏈第一季經歷庫存調整，第二季可望回到正常季節性水平，以臺積電等晶圓代工廠來說，第二季的晶圓投片量已經比第一季好，而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由于晶圓代工廠、存儲器廠、IDM廠等手中的硅晶圓庫存水位仍在正常水平，投片量增加會提高硅晶圓采購，對環球晶、臺勝科、合晶等硅晶圓廠來說第二季營運應可優于第一季，下半年表現會優于上半年。