全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡緣連接器已被SFF-TA-1002規(guī)范收錄為行業(yè)標準，為該行業(yè)標準下性能最優(yōu)的卡緣連接器。基于Sliver 2.0設計，TE業(yè)內領先的SFF-TA-1002連接器是一款支持多協(xié)議，多通道連接的解決方案，是滿足下一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸硅技術設計需求的理想之選。
SFF-TA-1002引腳設計規(guī)范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他協(xié)議的性能要求。TE SFF-TA-1002連接器通過整合多樣引腳技術和速度配置，可實現(xiàn)簡易設計和多源供應。Sliver SFF-TA-1002連接器支持PCIe Gen 5, 可擴展至112G PAM-4。該連接器采用0.6mm間距的高密度設計，可滿足下一代硅技術下，PCIe標準的通道數(shù)要求，而市場上現(xiàn)有產(chǎn)品已達其通道數(shù)極限。
TE Connectivity的產(chǎn)品經(jīng)理Lucas Benson表示：“TE的SFF-TA-1002 Sliver卡緣連接器擁有業(yè)內最領先的性能，支持28G NRZ / 56G PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率，并可升級至56G NRZ / 112G PAM-4。我們非常自豪該新型卡緣連接器能夠成為SFF-TA-1002規(guī)范的標準連接器。”
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