2019年3月12日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半導體(On Semiconductor)RSL10的超低功耗藍牙模組解決方案。
大聯大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度靈活的多協議2.4 GHz無線器件,專為高性能可穿戴應用和醫療應用而設計,低耗電的特性非常適用于IoT運用。憑借Arm Cortex M3處理器和LPDSP32 DSP核心,RSL10可支持藍牙低功耗技術和2.4 GHz專有協議棧,而不會影響功耗。
圖示1-大聯大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案照片
方案特性
?Rx(接收)靈敏度(藍牙低能耗模式,1 Mbps):?94 dBm;
?數據速率:62.5至2000 kbps;
?發射功率:?17至+6 dBm;
?藍牙認證,提供LE 2M PHY支持;
?Arm Cortex?M3處理器,時鐘速度最高可達48 MHz;
?LPDSP32(適用于音頻編解碼器);
?電源電壓范圍:1.1?3.3 V;
?384k閃存;
?支持FOTA(Firmware Over?The?Air,空中固件升級)更新。
圖示2-大聯大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案系統方案圖
系統功能
?Arm Cortex?M3:32位核心,適用于即時應用。專門打造用于各低功耗應用的高性能、低成本平臺而開發;
?LPDSP32:32位雙Harvard DSP核心,為無線通信所需的音頻編解碼器提供高效支持;
?協定基帶硬件:藍牙5認證,支持2 Mbps射頻鏈路支持和定制協定選項;
?多協定支持:利用LPDSP32、Arm Cortex?M3處理器和射頻前端所帶來的靈活性,可支持專有協定和其他定制協定;
?IP保護功能:確保協力廠商無法復制客戶的閃存內容。可有效防止在啟動芯片后,從外部訪問任何核心或內存。
更多的產品及方案信息,請洽大聯大友尚集團技術人員:ON.cn@yosungroup.com。或參考大聯大官方網站,并歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平臺:(公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注)。
關于大聯大控股:
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