近日，芯原微電子（Verisilicon）完成了新一輪戰(zhàn)略融資，該輪投資方為共青城原物投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原厚投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原載投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原德投資合伙企業(yè)（有限合伙）以及浦東新產(chǎn)投。 不過本輪融資的具體金額并未公布。
值得一提的是，根據(jù)天眼查資料顯示，2018年12月，芯原還獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金與張江火炬創(chuàng)投的投資。相應(yīng)的投資金額也并未對外公布。
根據(jù)公開資料顯示，芯原成立于2001年8月，其創(chuàng)始人戴偉民博士曾是加州大學(xué)圣克魯茲分校計算機(jī)工程系終身教授。總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有5個設(shè)計研發(fā)中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過700人。
芯原是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service，SiPaaS?)公司，提供世界一流的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，擁有業(yè)界最全面的IP組合。芯原業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
值得一提的是，近年隨著AI市場的火熱，芯原也推出了一系列的相關(guān)IP。2017年，芯原就推出了一款高度可擴(kuò)展和可編程的計算機(jī)視覺和人工智能處理器VIP8000。在16nm FinFET工藝制程下，VIP8000可提供每秒超過3 Tera MACs的計算能力，能耗效率高于1.5 GMAC/秒/毫瓦，并且占用硅片面積是業(yè)內(nèi)最小。
今年1月，博通(Broadcom)就選擇了芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片。
憑借從極低功耗和次TOPS算力到超過100 TOPS高算力的完全可擴(kuò)展性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被應(yīng)用于智能家居、監(jiān)控攝像頭、汽車ADAS應(yīng)用和邊緣服務(wù)器等多個細(xì)分市場的下一代智能設(shè)備。
此外，芯原也出現(xiàn)在上海2018年度人工智能創(chuàng)新發(fā)展專項支持項目的名單中。