5G時代的到來，讓華為與美國高通公司的關(guān)系變得愈發(fā)地微妙。華為終端和高通并不存在直接的業(yè)務(wù)競爭，甚至每年都會向高通采購芯片并支付專利費。但這兩年在很多公開的場合，兩家公司已經(jīng)發(fā)展到在芯片產(chǎn)品上互相Diss。

對此，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受鳳凰網(wǎng)科技采訪時表示：“如果有廠家老要把我們的產(chǎn)品對比的話，我們要支持我們的很多客戶，如果我們不站出來支持自己的客戶他們不答應(yīng)。”

高通自己不做手機，而是將芯片、無線通信技術(shù)等提供給不同的廠家，如三星、OPPO、小米等。這其中還包括華為，只不過華為P與Mate這兩條旗艦手機產(chǎn)品線，一直用的都是自家的麒麟芯片。

去年流出的一份華為公司創(chuàng)始人任正非的內(nèi)部談話記錄顯示，任正非提到了2018年華為會采購高通5000萬套芯片，當(dāng)時他也闡明了高通與華為不是對立的關(guān)系。

今年1月份，華為在北京發(fā)布5G終端基帶芯片Balong5000。在那場發(fā)布會上，華為對比了高通驍龍X50 5G基帶芯片，稱自家新品比X50速度快了2倍以上。隨后在今年2月19日，高通推出采用7nm工藝的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55，并宣布將于2019年底左右開始供貨。

把時間撥回到去年的MWC世界移動通信大會。在當(dāng)?shù)貢r間2月25日，華為發(fā)布了一款5G芯片——Balong 5G01。當(dāng)時華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標準的5G芯片”。

次日高通召開的5G話題媒體溝通會上，高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson一開場就反唇相譏：“最近業(yè)界對5G的關(guān)注度可謂是越來越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”Peter Carson所說的“友商”說的就是華為。

他當(dāng)時表示，高通在2016年的MWC上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，或許有些意猶未盡，Peter Carson當(dāng)時還補了一刀：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”

華為麒麟970、麒麟980與高通驍龍845、驍龍855旗艦芯片，在AI運算能力以及CPU性能等多個方面，這兩年也沒少爭鋒相對，可以說是火藥味漸濃。

“他們有需要我們說明為什么產(chǎn)品沒業(yè)界別的好，我們就需要大膽的說出來。”孟樸表示，對于選擇高通產(chǎn)品的那些手機廠商，高通有責(zé)任幫他們做出最好的產(chǎn)品，同時在需要的時候也要出來為那些廠商站臺。

孟樸稱，每個廠家有自己的決策過程，為什么沒有華為不用高通的旗艦芯片，應(yīng)該去問華為。