華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在5G發(fā)布會推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之后余承東上場發(fā)布了全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000。
余承東稱，Balong5000是首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構(gòu)。
據(jù)悉，搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機(jī)將會在MWC上發(fā)布。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。