5G、高效能運算、人工智能、車用電子等關鍵應用對于芯片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。為此，SEMI 國際半導體產業協會宣布成立“質量技術工作小組”，邀集英飛凌、恩智浦、臺積電、聯電、日月光、欣興電子、金像電子等產業領導廠商參與，希望集思廣益加速質量技術演進以符合未來應用市場的需求，并加速跨供應鏈的質量標準與發展藍圖建立，進一步強化臺灣微電子產業生態圈于全球競爭優勢。

　　半導體制程為因應終端市場需求快速轉變，持續朝微縮、堆棧及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的芯片。因此，如何確保質量標準貫穿各個生產流程階段，進而將設計、材料、制程最佳化，成為芯片供應商創造價值的關鍵手段。

　　SEMI指出，質量管理著重防范勝于后續檢測甚至損傷控制，尤其對于芯片供應商而言，從可制造性設計或可測試性設計著手加強質量，在生產流程前段就保證質量，不僅降低后續生產時檢測成本，甚至能降低產品銷售后因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。

　　SEMI上周工作小組會議中，與會業界代表一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的質量標準與質量文化，從設計、制造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強質量的管理，才是全面性提升質量的重要關鍵，也是SEMI質量技術工作小組短期內最重要目標。

　　SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸強調，SEMI提供一個完整平臺，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速質量技術演進，并為質量管理扮演臺灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。

　　根據規劃，SEMI質量技術工作小組除上述已參與企業外，今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計制程管制(Statistical Process Control)、針對表面黏著技術(Surface-mount technology)的板級可靠度控制、或是車用芯片 0 dppm質量控制等議題，進行更深度的探討。