據(jù)工業(yè)和信息化部1月2日消息，為加強(qiáng)印制電路板行業(yè)管理，提高行業(yè)發(fā)展水平，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)國家有關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策，工業(yè)和信息化部制定《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，現(xiàn)予以公告。

《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》提出，鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。嚴(yán)格控制新上技術(shù)水平低的單純擴(kuò)大產(chǎn)能的印制電路板項目。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專精特新”的企業(yè)。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31．18％上升至2017年的50．53％。預(yù)計2022年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到356億美元，全球占比達(dá)到51．9％。

伴隨5G以及消費(fèi)／汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢，PCB產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進(jìn)。5G時代即將來臨，設(shè)備商及運(yùn)營商加緊布局。5G時代的通信設(shè)備對通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運(yùn)營商未來在5G建設(shè)上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性，為通信PCB未來發(fā)展帶來廣闊的前景。