8 月 22 日，高通公司宣布， 該公司下一代旗艦移動平臺將會是采用 7 納米制程工藝的系統級芯片（SoC），同時將支持 5G 功能。

　　高通表示，該旗艦移動平臺可以與高通驍龍 X50 5G 調制解調器進行搭配；由此，它將成為面向高端智能手機和其他移動終端設備、并支持 5G 功能的移動平臺。高通還表示，目前該 SoC 已經面向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣；伴隨著運營商的 5G 部署步伐，預計將在 2019 年上半年發布搭載該 SoC 的智能手機。

　　當然，關于此 SoC 更詳細的信息，要等到今年第四季度才能揭曉。

　　高通宣布下一代 SoC 將采用 7nm 工藝，并將支持 5G 功能

　　當然，按照高通的說法，這個 SoC 不僅僅面向智能手機，還將主打端側人工智能，支持“出色的電池續航以及性能”，并支持汽車和物聯網領域。不過高通并沒有公布該 SoC 的正式命名，而按照雷鋒網(公眾號：雷鋒網)此前的報道，下一代 SoC 可能被命名為驍龍 8150。

　　另外，高通下一代 SoC 可能將擁有一個專用的 NPU，這個 NPU 與去年麒麟 970 搭載的 NPU 類似將用于提升 AI 性能——這在一定程度上契合了高通所講的“端側人工智能”。

　　除了這次宣布的消息，高通已經為 5G 的到來做了諸多準備。

　　早在 2016 年 10 月，高通就已經發布了驍龍 X50，它也是全球首個 5G 調制解調器；隨后在 2017 年 10 月，高通宣布驍龍 X50 完成了全球首個在 28GHz 毫米波頻段上的 5G 千兆級數據連接，同時還展示了基于驍龍 X50 的 5G 手機參考設計——高通在 5G 技術上的超前布局，為它在 2018 年與各個廠商達成合作關系打下了基礎。

　　到了 2018 年，高通更是忙不迭地與各家廠商在各個層面達成關系，并繼續推進 5G 步伐。在 MWC 2018 上，高通發布了 5G 模組解決方案，整個解決方案目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G。前不久的 7 月 23 日，高通又宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組。

　　如今，高通又進一步正式宣布下一代 SoC 對 7nm 工藝的支持和對驍龍 X50 5G 調制解調器的集成——只能說，5G 的腳步越來越近了。