隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業合并協議的監管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環境中以及在全球貿易中醞釀的戰爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。

　　IC Insights認為，基于芯片企業合并協議帶來的高金額成交，將大型企業合并在一起引致的復雜性，以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規模的半導體并購不太可能發生。

　　圖1列出了10大半導體并購公告，并展現了這些并購交易規模的增長。在這10個最大并購中，有8個發生在過去三年里，其中只有最大的交易（高通購買恩智浦）未能完成。

　　值得注意的是，IC Insights所談的并購清單僅僅包含半導體供應商，芯片制造商和集成電路知識產權（IP）提供商之間的交易，并不包括IC公司對軟件和系統級業務的收購。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數字成像技術開發商。這但交易并沒及計算其中。另外，此并購清單還不包括涉及半導體資本設備供應商，材料生產商，芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司的交易。

　　本來高通公司以440億美元的現金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購，但該交易最初于2016年10月公布的時候，金額是300多億美元，2018年2月上調至440億美元，在今年7月最后一周，因為中國沒表態，這單交易最后取消。按照規定，中國是該但交易合并批準所需的最后一個國家，曾經一度漏出消息說，該交易將在2018完成。但在美國對中國發起貿易戰威脅，并阻止中國收購美國IC公司之后，這單交易最終宣告無疾而終。

　　高通公司440億美元收購恩智浦的交易失敗之后，最大的半導體收購變成安華高科技于2016年初以370億美元收購Broadcom的交易，Avago在收購后將公司重新命名為Broadcom Limited。去年早些時候，博通的CEO開價1210億美元的價格收購高通公司，在Qualcomm將其對恩智浦的報價提高至440億美元后，他們反將對高通的收購價價降至1170億美元。2018年3月，美國總統唐納德特朗普基于國家安全考慮，否定了Broadcom對高通的收購，此前美國政府擔心，如果敵意收購完成，他們可能喪失對蜂窩技術的領導地位。在總統令之后，Broadcom高管表示，他們正在考慮其他收購標的。

　　在過去三年中，全球半導體產業已經被歷史性的并購浪潮所重塑。基于IC Insights收集的數據，2015年至2018年中期，達成了約100項半導體并購協議，這些交易的總價值超過2450億美元。2015年宣布了創紀錄的1073億美元半導體收購協議。2016年，半導體并購協議也達到第二高的998億美元。2017年半導體收購公告總額則為283億美元，是最近十年上半年行業年平均值126億美元的兩倍，但遠低于2015年和2016年，因為當時并購潮正席卷芯片行業。

　　根據IC Insights公布的最新并購交易記錄，在2018年的前六個月，半導體收購公告的總價值約為96億美元。也許我們再也看不到這么瘋狂的半導體并購了。