晶圓代工廠聯(lián)電31日與美商朗格公司Allegro MicroSystems (AMI)共同宣布，簽訂晶圓代工長期合作協(xié)議，聯(lián)電將成 Allegro 的主要晶圓代工廠，負(fù)責(zé)協(xié)助生產(chǎn)車用電子相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)電指出，雙方協(xié)議涵蓋技術(shù)上的合作，聯(lián)電將成 Allegro 專屬車用電子技術(shù)供應(yīng)商，并提供 Allegro 因應(yīng)業(yè)績成長所需的晶圓代工產(chǎn)能，而兩家公司早在 2012 年就已簽訂協(xié)議，由 Allegro 將技術(shù)移轉(zhuǎn)給聯(lián)電制造并試產(chǎn)。
Allegro 已預(yù)先將所屬的 ABCD4 和 ABCD6 技術(shù)轉(zhuǎn)移給聯(lián)電，并依新簽署的協(xié)議持續(xù)將流程導(dǎo)入，目前，兩家公司正在開發(fā) Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18 微米 BCD 技術(shù)，及后續(xù)相關(guān)可供客制化的技術(shù)。
聯(lián)電負(fù)責(zé) 8 英寸營運(yùn)的副總賴明哲指出，聯(lián)電除車用電子晶片此項(xiàng)產(chǎn)品，我們也將借新協(xié)議擴(kuò)大合作范圍，支持 Allegro 未來的成長需求。
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