據(jù)外媒彭博社報導，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。
據(jù)悉，iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 芯片訂單，這也是聯(lián)發(fā)科第一次和蘋果合作。聯(lián)發(fā)科雖然未予證實，仍有臺灣媒體預測，聯(lián)發(fā)科最快將于2019 年獲得iPhone 基帶芯片訂單。
此外，本月初在臺北國際電腦展上聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州透露了5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70的消息：“聯(lián)發(fā)科的5G Helio M70 modem明年會準備好，我們已經(jīng)跟Nokia、Huawei、NTT docomo展開了深入合作，希望明年帶給大家技術到位、穩(wěn)定的M70產(chǎn)品。
市場預料2019年聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片將發(fā)展成熟，進入蘋果供應鏈或許并非空穴來風。不過不排除是蘋果借此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯(lián)發(fā)科，都逐漸成為高通在通信芯片領域強有力的對手。
報導進一步表示，如果聯(lián)發(fā)科搶下蘋果基帶芯片的消息屬實，這將影響2019年的iPhone產(chǎn)品，屆時或?qū)⑿纬陕?lián)發(fā)科為主、英特爾為輔的基帶芯片采購方案，徹底放棄高通。
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