橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體正在加快推進移動網絡向更便利、更安全的互聯世界發展，成為第一家通過GSMA協會認證、獲準在嵌入式SIM（eSIM）芯片出廠前預裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。

　　專為預裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節省智能手機的內部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時還能用于研發各種類型的體積小巧的物聯網設備，滿足市場規模和應用范圍不斷擴大的智能手表和物聯網（IoT）設備的需求，包括智能電表、遠程傳感器或網關等。

　　在現有的制造符合GSMA安全性和可靠性規范的eSIM芯片的認證基礎上，意法半導體又按照GSMA的UICC生產安全認證計劃(GSMA SAS-UP)，領先于其他芯片制造商獲得eSIM個人化數據安全應用證書。

　　意法半導體的eSIM基于經過驗證的ST33安全微控制器，已經完成個性化工序，可直接交付給客戶生產設施，立即上線裝配，無需進一步編程。eSIM可以簡化供應鏈，節省物流開銷，縮短上市時間，為原始設備制造商、移動網絡運營商和SIM操作系統（OS）廠商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。GSMA協會SIM和eSIM業務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset（法國）工廠獲得SAS-UP認證，提供WLCSP SIM和eSIM芯片個性化服務，是推動可信eSIM設備應用普及的一個重要行動，能夠讓消費產品和物聯網設備制造商實現非常小的eSIM??。SAS-UP是在市場上布局安全可信的eSIM的首要步驟。”