作為無線通信領域的引領者，高通每一年都要將財年收入的20%投入到技術研發(fā)。根據阿蒙在演講中所透露，高通公司目前已累計投入高達520億美元用于包括5G、AI等在內的創(chuàng)新技術研發(fā)。
2018中國國際大數據產業(yè)博覽會在貴陽正式開幕，在“人工智能”高端對話上，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，5G和人工智能將驅動經濟增長以及行業(yè)變革。
阿蒙在演講中表示，來自IHS Markit發(fā)布的研究報告顯示，到2021年人工智能衍生的商業(yè)價值將達到3.3萬億美元，到2035年，5G產出的商品以及服務將高達12萬億美元。
目前5G商業(yè)化漸行漸近，作為全球3G、4G與5G無線技術的領軍企業(yè)，高通為本次數博會帶來了多項5G技術展示，包括全球首款商用發(fā)布的5G調制解調器——驍龍X50 5G新空口調制解調器、首款毫米波5G智能手機參考設計等。
昨天下午，阿蒙宣布將繼續(xù)從技術和資金上支持高通與貴州省政府合資公司華芯通，開展服務器芯片的研發(fā)，并支持貴州大數據產業(yè)和中國半導體產業(yè)的發(fā)展。高通聯合貴州官方宣布，華芯通自主研發(fā)的第一款服務器芯片——“華芯1號”并將于今年年底面市，且第二代產品目前已經在研制當中。
在今年2月，高通與包括中國產業(yè)生態(tài)伙伴在內的多家運營商和智能終端廠商共同宣布，將采用高通驍龍X50 5G新空口調制解調器，開展基于3GPP Release 15 5G新空口標準的試驗，支持符合標準的5G移動終端產品自2019年開始發(fā)布。
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