麒麟970處理器是華為自主研發(fā)的一款手機芯片，這款芯片采用了10nm制程工藝，目前被應(yīng)用在華為的P20系列手機上。根據(jù)往年的慣例，麒麟970處理芯片的繼任者——麒麟980處理芯片，將在今年下半年發(fā)布，并且將搭載在華為最新的Mate 20系列旗艦手機上。
臺灣產(chǎn)業(yè)鏈曾放出消息，臺積電的7nm芯片生產(chǎn)線已接到來自中國AI企業(yè)華為與寒武紀科技的芯片訂單。這個消息也證實了麒麟980處理器還將由臺積電代工的傳聞，并且將采用7nm制程工藝。同時，我們也了解到，寒武紀也將有一款7nm芯片投產(chǎn)，應(yīng)該就是其最新發(fā)布的AI芯片。我們知道，其實華為和寒武紀科技一直以來就合作密切，麒麟970上那顆神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU，正是來自寒武紀出品的1A芯片。
而前不久，寒武紀科技剛剛發(fā)布了其新一代AI芯片“寒武紀1M”，而且相較1A芯片，1M芯片的性能更強。它采用了7nm制程工藝，能耗比達到5Tops／W，即每瓦特5萬億次運算，并提供2Tops、4Tops、8Tops三種規(guī)模的處理器核，滿足不同場景、不同量級的AI處理需求，并支持多核互聯(lián)。若是這款A(yù)I芯片被應(yīng)用在麒麟980處理器上，相信其AI運算能力又會再上一層樓。
按照去年的慣例，麒麟980處理器將會在今年的第四季度與我們見面，并且將會搭載在華為Mate 20系列旗艦手機上。至于Mate 20系列手機能給我們帶來什么樣的驚喜，以及麒麟980處理芯片在性能上會有多么強大，就讓我們拭目以待吧。
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