2018年4月24日至26日，上海世博展覽館，展位1E55

　　Seica將如約參展2018Nepcon中國電子展，屆時展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設(shè)備測試的技術(shù)水平。意大利公司Seica將在展位1E/55上集中展出Pilot V8, Compact.TK 和 Mini 200；此外，還將發(fā)布全新一代測試系統(tǒng)next> series，它擁有全新且造型優(yōu)美的外觀，這得益于機(jī)身所用的優(yōu)質(zhì)材料和創(chuàng)新的電子技術(shù)。

　　Seica所有系統(tǒng)將通過Seica “工業(yè)4.0 Ready”監(jiān)控解決方案進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，以控管當(dāng)前的電流消耗，電源電壓，溫度、光線指示器等參數(shù)，有助于指示正確運行，Seica 在“4.0 Ready”理念指導(dǎo)下 所實施的監(jiān)測是確保預(yù)防性維護(hù)，使系統(tǒng)與目前席卷世界工業(yè)圈的第四次工業(yè)革命的新標(biāo)準(zhǔn)相符。

　　Pilot V8 飛針測試機(jī)，具有創(chuàng)新的電子測試性能，這無疑是市場上最完全的飛針測試平臺。在其整體配置中, Pilot V8 測試機(jī)將提供多達(dá)20個移動測試資源, 涵蓋了如今可提供高至3A的電流的探針, 高分辨率相機(jī)的自動光學(xué)檢查, 條碼和二維碼閱讀, 激光,電容探頭,溫度計,led光纖傳感器,微型夾具邊界掃描和編程可測量1.5 GHz的高頻探針 (該性能為當(dāng)今市場上獨有的)。

　　為確保飛針Pilot V8 性能高度吻合其面向中/高產(chǎn)量的需求, 該機(jī)臺可在一個完全自動化的環(huán)境中運行, 其立式架構(gòu)完全適合結(jié)合板塊裝載, 能夠承載從1到12的拼板(甚至不同類型的板塊) 。所有的自動化模塊都是標(biāo)準(zhǔn)的并且可以在Seica Automation的目錄中找到。該系列項目的HR型號設(shè)計為測試最小尺寸達(dá)到30微米的系統(tǒng)，而XL型號將工作區(qū)域從標(biāo)準(zhǔn)610 x 540毫米擴(kuò)展到800 x 650毫米，為測試“超大”板提供了獨特的解決方案。

　　Seica也將展出小型緊湊，經(jīng)濟(jì)型的，高達(dá)768通道的在線測試系統(tǒng)，被稱為臺式Mini 200。Mini 200能使客戶以低投入進(jìn)行量產(chǎn)測試。此外，同樣展出的Compact TK系統(tǒng)內(nèi)嵌轉(zhuǎn)換裝置，以便于夾具切換。Compact 系列的通道數(shù)量從192到4608，可選擇三種模式，分別是：手動，在線和ICT結(jié)合功能測試模式。

　　Seica還將推出新一代的FIREFLY激光選擇性焊接系統(tǒng)。全新的Firefly系列，與在過去十年市場上Firefly相比，其特點是不僅擁有時尚奪目的外形還兼具高端的技術(shù)，該系統(tǒng)包含正面焊和反面焊兩版。與其閃亮奪目的由鋼質(zhì)及其他優(yōu)質(zhì)材料制成的“外表”下 Firefly系統(tǒng)結(jié)合了4大重要創(chuàng)新: 新一代的高效激光源；與眾不同的激光束與焊接板的照射角度；可自如編程控制焊點的環(huán)形尺寸以及近乎完美的軸向一體化的激光頭。在焊接過程中，應(yīng)用視覺和全程的溫度監(jiān)控。基于此，就適用性和可靠性而言，與本公司上一代及時下對手的焊機(jī)相比，均高出一籌。