銦泰公司將于3月14日至16日參加在上海新國際博覽中心舉辦的2018慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，屆時將展出眾多包括超低空洞系列（Avoid the Void）焊錫膏產(chǎn)品、InFORMS焊片、助焊劑等在內(nèi)的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，并通過這一行業(yè)盛會向廣大與會者分享其在表面貼裝、半導(dǎo)體制造、汽車電子、功率模塊制造等領(lǐng)域的成功應(yīng)用與行業(yè)見解。

　　慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）是中國電子制造行業(yè)領(lǐng)軍展會，旨在聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，展示電子制造核心科技。今年是銦泰公司第四年參加這一展會，并將展出眾多明星產(chǎn)品，包括：

　　lIndium10.1HF焊錫膏：銦泰公司最新的無鹵超低空洞率產(chǎn)品。這一焊錫膏擁有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率，以及優(yōu)異的抗氧化性能、抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄球性能

　　lIndium8.9HF焊錫膏：這一無鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產(chǎn)品之一，擁有優(yōu)秀的抗氧化性能，并可實現(xiàn)良好的助焊劑鋪展，支持探針測試

　　lInFORMS焊片：這一加強型焊片用于幫助達(dá)成高度一致的焊接層和良好的潤濕，從而實現(xiàn)機械和熱可靠性的提升與低空洞

　　銦泰公司PCBA產(chǎn)品經(jīng)理Christopher Nash表示：“銦泰公司在焊錫制品、助焊劑等領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)，我們始終致力于為全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理領(lǐng)域的客戶提供可靠性高、性能優(yōu)異的焊接解決方案，幫助他們以更高的效率生產(chǎn)出更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。此次是我們第四次參加慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，我們希望能夠通過這一中國市場的盛會，讓更多的中國廠商了解我們，并最終與我們達(dá)成合作，從而獲得來自全球最領(lǐng)先的焊接解決方案。”

　　此外，銦泰公司還將舉辦“Live@Productronica China”活動，該活動是銦泰公司與合作伙伴共同舉辦的展會活動，為展會觀眾現(xiàn)場真實地還原銦泰公司的產(chǎn)品在合作伙伴的設(shè)備中的實際應(yīng)用表現(xiàn)。今年的合作伙伴包括ASM、K&S等眾多全球領(lǐng)先的企業(yè)，展示區(qū)域位于慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展以及同期舉行的SEMICON China。

　　銦泰公司的展位位于上海新國際博覽中心E2館2330展位，并將于3月14日全天舉行一系列技術(shù)研討會，歡迎您的參與。