“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發布會”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學和下午于中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇連續兩場成功召開。

IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態電路峰會)始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態電路協會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規模最大、最權威、水平最高的固態電路國際會議，被稱為集成電路行業的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發布了全球頂尖大學及企業最新和具研發趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態集成電路技術通常首先在該峰會上發表。

第65屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行。詳見http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來自十八個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業，其中錄用二篇或以上的企業機構有IBM、三星、Intel、聯發科(MediaTek)、臺積電(TSMC)、亞德諾半導體( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韓國海力士(SK hynix)、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)、微軟等;大學有美國密西根大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、韓國科學技術院(KAIST)、澳門大學、美國喬治亞理工學院、韓國浦項大學、加州大學圣地亞哥分校、香港科技大學、美國麻省理工、斯坦福大學、加州大學柏克萊、奧勒岡州州立大學、加州理工學院、卡內基梅隆大學、康奈爾大學、復旦大學等等。

2018年ISSCC內地、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文，首次超過了日本，亞太區次于韓國和中國臺灣地區。其中7篇論文來自澳門大學、2篇來自香港科技大學、內地有2篇來自復旦大學、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學和成都電子科技大學、還有1篇來自業界的亞德諾ADI(北京)。主要領域包括了射頻技術、電源管理和能量采集、無線收發器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術等。

發布會展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數據轉換器、數字電路及系統、存儲器、 圖像, MEMS, 醫療和顯示 、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產業進展及其設計最新發展趨勢。媒體、參會者和ISSCC 2018國際技術委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業界論文的目的和貢獻、我國內地錄用論文的現況和提高、澳門大學的經驗等作了熱烈的討論。

本次發布會由ISSCC 2018 執行委員會主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導體行業協會IC設計分會、北京大學微納電子學研究院協辦，ISSCC 2018國際技術委員會委員及中國區代表來自澳門的IEEE會士余成斌教授主持、國際技術委員會遠東區主席來自韓國的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(臺灣地區),秘書長Makoto Takamiya 教授(日本)，技術委員洪志良教授(內地)、麥沛然教授(澳門)和羅文基副教授(澳門)和IEEE SSCS行政委員會委員王志華教授出席了北京發布會。本次活動使中國的IC設計學術界、產業屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設計的國際最新發展趨勢，對促進設計產業的自主創新、研發新產品、提升產業化和信息化水平、促進產業合作等都會有極大的積極推動作用。