臺積電宣布，將與供貨商連手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試芯片(Cache CoherentInterconnect for Accelerators, CCIX) ，并采用臺積的7納米FiNFET制程技術，將于2018年正式量產。
臺積電指出，將與Xilinx (賽靈思)、Arm (安謀國際)、Cadence Design Systems (益華計算機)等大廠攜手合作，測試芯片預計于明（2018）年第1季初投片，量產芯片預訂于明年下半開始出貨。
臺積電表示，這款采用臺積電7納米制程的測試芯片，將以Arm最新DynamIQ CPUs為基礎，并采用CMN-600互連芯片內部總線以及實體物理IP。
臺積公司研發/設計暨技術平臺副總經理侯永清表示，人工智能與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大沖擊。臺積電最先進的 7 奈米 FiNFET 制程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足這些市場對于各種高效能運算(HPC)應用的產品需求。
CCIX可充分運用既有的服務器互連基礎設施，還提供更高的帶寬、更低的延遲、以及共享高速緩存的數據同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及數據中心平臺的整體效能與效率，亦能降低切入現有服務器系統的門坎，以及改善加速系統的總體擁有成本(TCO)。
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