半導(dǎo)體硅晶圓目前供不應(yīng)求，而大陸近年加強(qiáng)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力道，業(yè)者大舉興建晶圓廠，也讓當(dāng)?shù)貙τ诎雽?dǎo)體硅晶圓的需求日增，隨著這些晶圓廠將開始逐步踏入運(yùn)作階段，整體硅晶圓缺貨問題在短期內(nèi)更難以紓解。

根據(jù)SEMI預(yù)估，2017年至2020年之間，全球?qū)⒂?2個(gè)晶圓廠或產(chǎn)線投入生產(chǎn)，其中以地區(qū)而言，大陸將有26座廠房及生產(chǎn)線開始營運(yùn)，占比達(dá)42%。另外，SEMI也統(tǒng)計(jì)，2017年大陸共有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開始裝機(jī)。 

即使擁有晶圓廠與生產(chǎn)線，若沒有硅晶圓，業(yè)者也開不了工，所以鞏固半導(dǎo)體硅晶圓貨源，就成了相關(guān)廠商的重要課題。 目前全球半導(dǎo)體硅晶圓市場主要由日本信越、勝高（SUMCO）、環(huán)球晶圓、德國瓦克（Wacker）旗下Siltronic，與韓國LG siltron這五大廠掌控九成以上供應(yīng)量，所以外界預(yù)期，中國晶圓廠勢必要積極爭取上述大廠的合作機(jī)會。 

硅晶圓業(yè)者指出，目前看來客戶并沒有重復(fù)下單的假性需求情況，需求真的很強(qiáng)，生產(chǎn)多少就能賣多少，而且「錢已經(jīng)不是issue（議題）」，客人只怕拿不到貨。 
環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前提到，今年初時(shí)還認(rèn)為12吋硅晶圓的需求應(yīng)當(dāng)會比8吋來得強(qiáng)，但現(xiàn)在看8吋與12吋晶圓需求可能一樣強(qiáng)，包括車用、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器、電源管理IC等產(chǎn)品都要利用8吋晶圓生產(chǎn)。