上半年，聯(lián)發(fā)科在高通的猛烈攻勢以及自家的策略失誤下，不斷損失市場份額，在這樣的情況下其推出了采用12nm FinFET工藝的P30希望與高通的驍龍660競爭，那么能有勝算么？

在高端市場，聯(lián)發(fā)科推出的helio X30最近據(jù)說獲得了魅族的支持，成為國產(chǎn)手機品牌當(dāng)中唯一一家采用該款芯片的手機企業(yè)，可以說它沖擊高端市場已然失敗。

中端手機芯片市場是聯(lián)發(fā)科最重要的市場，也是它去年二季度在中國大陸市場贏得超過高通的主要原因。不過由于其激進(jìn)的計劃采用臺積電的最先進(jìn)的10nm工藝生產(chǎn)中端芯片helio P35，卻由于臺積電當(dāng)下將全部10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器而未能及時上市。

無奈之下，聯(lián)發(fā)科改弦更張，采用臺積電的12nm FinFET生產(chǎn)中端芯片helio P30，這款芯片預(yù)計在三季度末上市，首發(fā)手機企業(yè)據(jù)說是魅族，而魅族可以說是最堅定支持聯(lián)發(fā)科的手機企業(yè)。

helio P30瞄準(zhǔn)的是高通的中高端芯片驍龍660。P30采用四核A72+四核A53架構(gòu)，A72的主頻為2GHz；華為海思上一代高端芯片麒麟950也是這個架構(gòu)，不過其工藝要落后一點是16nm FinFET，P30所采用的12nm FinFET是16nm FinFET的改進(jìn)版，有意思的是麒麟950的工藝雖然落后一點，不過主頻卻稍高達(dá)到2.3GHz。

高通的驍龍660采用自主架構(gòu)kryo260，這也是它首款中高端芯片采用自主架構(gòu)，采用的工藝是三星的14nm FinFET，這個工藝與臺積電的16nm FinFET相當(dāng)，即是說驍龍660的工藝要稍微落后于P30。

性能方面，據(jù)Geekbench4的測試，麒麟950的單核性能在1700左右；聯(lián)發(fā)科P30的大核主頻要低不少，當(dāng)然其單核性能也要較麒麟950低一些；驍龍660的單核性能在1600左右。以此推算的話，估計聯(lián)發(fā)科P30與驍龍660的處理器性能應(yīng)該差不多或者稍低。

據(jù)國內(nèi)最流行的手機跑分軟件安兔兔的測試，麒麟950的跑分在9萬左右，估計聯(lián)發(fā)科P30的跑分也在這個數(shù)值，而驍龍660的跑分達(dá)到11.8萬，以這個軟件做測試的話驍龍660贏P30更是不在話下。

目前國產(chǎn)手機品牌OPPO、vivo等均采用驍龍660推出手機，在中國大陸市場可謂大獲全勝。聯(lián)發(fā)科想憑借P30從高通口里挖市場有一定的難度，僅靠魅族一家的話能分享的市場份額相當(dāng)有限，2016年魅族的出貨量僅是這幾家品牌的幾分之一。

不過也有消息指，OPPO和vivo有可能也會采用P30，這兩家品牌并不希望將自己完全捆綁在高通身上，而它們?nèi)ツ曛芭c聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系相當(dāng)友好。

另外，OPPO和vivo極為依賴渠道和廣告營銷，成本居高不下，去年它們的出貨量翻番的情況下利潤卻不見增長就是一種證明。聯(lián)發(fā)科在與高通競爭處于不利的位置，應(yīng)該會愿意在價格方面給予OPPO和vivo更多優(yōu)惠，在OV希望降低手機成本的情況下，這也成為它們采用P30的一個理由。

不過總的來說，高通今年在中國大陸市場占據(jù)優(yōu)勢可以說是大局已定，聯(lián)發(fā)科P30的推出最多只能縮小與高通的差距，已無法改變今年的劣勢地位。